초록 ▼

본 연구는 반도체소자의 품질개선을 위하여 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 최종시험공정을 거쳐서 개발 및 생산후 각 공정을 분석하여 최적조건을 찾아 수율을 극대화시키고 신뢰도가 높은 안정된 소자를 제조하는 방법을 일관성있게 유지시키는데 있다. 따라서 공정상의 제품들을 분석평가하여 균일성과 재현성이 있도록 공정의 제반 Parameter들을 조절하고 이들 Parameter들이 최상의 조건에 유지되게끔 공정제어 기술방법을 개발하여 규격화 시키며 Device 설계시도 공정최적 조건들을 데이타화 하여 신뢰성이 높은 소자를 설계할 수 있도록 한다.

본 연구는 반도체소자의 품질개선을 위하여 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 최종시험공정을 거쳐서 개발 및 생산후 각 공정을 분석하여 최적조건을 찾아 수율을 극대화시키고 신뢰도가 높은 안정된 소자를 제조하는 방법을 일관성있게 유지시키는데 있다. 따라서 공정상의 제품들을 분석평가하여 균일성과 재현성이 있도록 공정의 제반 Parameter들을 조절하고 이들 Parameter들이 최상의 조건에 유지되게끔 공정제어 기술방법을 개발하여 규격화 시키며 Device 설계시도 공정최적 조건들을 데이타화 하여 신뢰성이 높은 소자를 설계할 수 있도록 한다. 생산된 소자들은 전자현미경으로 소자표면의 결함과 열화현상의 원인을 분석하여 그 결과를 Process에 반영하여 수율을 높이고 안정된 디바이스가 제조되도록 유도하며 제조된 디바이스들은 수명시험과 환경시험검사를 통하여 신뢰성을 평가한다. 그리고 테스트공정에서 발생한 불량소자들도 각 공정별로 관련된 물량을 분석하여 제조공정상의 문제점을 제거함으로써 생산수율이 증대됨과 동시에 신뢰성이 높은 소자가 제조된다. 본 연구개발의 내용과 범위를 요약하면 첫째, 반도체소자의 고장율과 신뢰도 이론의 설정 둘째, 신뢰성 시험의 방법과 운영 셋째, 웨이퍼 가공중의 품질관리 방법 넷째, 고성능 소자의 선별방법과 기준 다섯째, 고장율 분석방법의 기초적 이론과 신뢰성 예측 마지막으로 수율의 분석방법을 다루었다.

목차 Contents

• 제1장 서론...17
• 제2장 신뢰성 방법론...22
• 제1절 서론...22
• 제2절 신뢰도 함수...22
• 제3절 수명특성...26
• 제4절 가속 수명 시험검사...37
• 제3장 신뢰성 시험...55
• 제1절 서론...55
• 제2절 미국 국방 규격...64
• 제3절 신뢰성 시험...73
• * 부록(Low Power TTL 소자에 대한 신뢰성 시험)...130
• 제4장 품질관리 방법...134
• 제1절 품질관리를 위한 도구...134
• 제2절 집적회로 제조과정의 품질관리...147
• * 부록(각종검사결과 및 양식)...260
• 제5장 반도체 소자의 품질보증...277
• 제1절 서론...277
• 제2절 샘플계획과 특성곡선...279
• 제3절 육안및 기계적 특성검사...292
• 제4절 전기적 특성검사...294
• 제5절 품질 판정 시험...300
• 제6장 집적회로의 선별시험...314
• 제1절 선별시험...314
• 제2절 선별시험 절차...337
• 제3절 선별시험 평가...350
• * 부록(수탁사업)...373
• 제7장 기타품질 및 신뢰성 기술...390
• 제1절 반도체 소자의 고장형태 및 분석...390
• 제2절 수율의 예측기법...402
• 제3절 집적회로의 수율분석...409
• 제4절 LSI의 신뢰성 예측모델...427
• 제8장 결론...448