초록 ▼

W-Cu계 전기 접점의 게폐, 통전시 전기적 성질 및 기계적 성질은 접점의 미세조직에 크게 의존한다. 즉 최적의 접점 특성은 성분상의 균일 분포 및 W골 격의 강한 결합 상태에서 가능하다.
본 연구에서는 W-Cu접점제조에서 일반적으로 많이 이용되고 있는 용침법에 의한 접점제조과정에서 나타나는 미세조직의 변화를 미량 Ni첨가 및 W 입도를 변수로 하여 관찰하였다. 조직관찰에 앞서 기초연구로서 W-골격구조에 대한 미량 Ni의 효과 및 W-Cu 습윤거동에 관한 Ni의 영향등을 조사하였다. W성형체에 미량의 Ni 첨가는 W 입자의 구

W-Cu계 전기 접점의 게폐, 통전시 전기적 성질 및 기계적 성질은 접점의 미세조직에 크게 의존한다. 즉 최적의 접점 특성은 성분상의 균일 분포 및 W골 격의 강한 결합 상태에서 가능하다.
본 연구에서는 W-Cu접점제조에서 일반적으로 많이 이용되고 있는 용침법에 의한 접점제조과정에서 나타나는 미세조직의 변화를 미량 Ni첨가 및 W 입도를 변수로 하여 관찰하였다. 조직관찰에 앞서 기초연구로서 W-골격구조에 대한 미량 Ni의 효과 및 W-Cu 습윤거동에 관한 Ni의 영향등을 조사하였다. W성형체에 미량의 Ni 첨가는 W 입자의 구형화 및 Neck 의 성장을 촉진시켜 후속되는 Cu 용침을 쉽게 할 뿐만 아니라, Ni에 의한 W-Cu 간의 습윤거동의 향상도 용침과정에 크게 기여한다.
이러한 W-Ni 성형체를 Cu 용침할때, 시간에 따른 조직 변화는 각 분말에 따라 전혀 다른 진행을 나타내었다. 즉, 1.25㎛W 및 13.3㎛W 시편에서는 소결시간에 따라, 전자는 불균일분포에서 균일 분포로, 후자는 반대의 현상을 나타내었다.

Abstract ▼

The electrical and mechanical properties of W-Cu contact materials depend mainly on the microstructures of contacts, i.e. the best contact property can be obtained when the contacts have the homogeneous distribution of the constituent phases as well as the strong structure of W-skeleton. In this

The electrical and mechanical properties of W-Cu contact materials depend mainly on the microstructures of contacts, i.e. the best contact property can be obtained when the contacts have the homogeneous distribution of the constituent phases as well as the strong structure of W-skeleton. In this study it has been investigated on the influences of Ni-addition and W-particle size on the microstructural changes of W-Cu contact materials during infiltration. Additionally the effect of Ni addition on the W-skeleton structure and the wetting behaviour of W-Cu was studied.
The Ni-addition to W-powder compact not only promotes the spheroidization of W powder and the neck growth but also improves the wettability of Cu on W subsequently followed by the good infiltration process. The microstructural changes in the process of infiltration have been observed on the 79.6W-0.4Ni-20Cu specimen. It was shown that the microstructural changes during infiltration proceeded differently with W-powder size; the specimen with 4.56㎛ W had the best microstructure for the contact property, i.e. the constituent phases are homogeneously distributed and the W-skeleton consists of strongly interconnected W-particles. On the other hand the specimens with 1.25㎛ W and 13.3㎛W showed the inhomogeneity of microstructures.

목차 Contents

• 용침법에 의한 W-Cu 계 전기접점 제조시 미세조직의 변화에 대한 연구...1
• 표지...1
• 1. 서론...6
• 2. 실험방법...7
• 2-1 W 및 미량 Ni을 포함한 W 소결 골격구조...7
• 2-2 W-Cu 습윤거동에 미치는 Ni 첨가 효과...8
• 2-3 용점시 수축거동 및 미세조직 변화...9
• 3. 실험결과 및 고찰...10
• 3-1 W -및 W-Ni 소결 골격구조...10
• 3-1-1 실험결과...10
• 3-1-2 고찰...12
• 3-2 W-Cu 습윤 거동에 미치는 Ni 첨가효과...13
• 3-2-1 실험결과...13
• 3-2-2 고찰...13
• 3-3 용침시 수축거동 및 미세조직 변화...14
• 3-3-1 실험결과...14
• 3-3-2 고찰...16
• 4. 결론...19
• 5. 참고문헌...21