초록 ▼

Polyimide는 공기 또는 진공중에서 모두 우수한 내열성을 갖고 있을 뿐만아니라, 광범위한 온도에서 좋은 기계적 성질을 나타내며 또 우수한 전기적 성질을 갖추고 있기 때문에 개발 초창기에는 주로 군사적 및 우주개발을 중심으로 연구 개발되어 이용하여 왔지만 현재에는 전자관련 산업, 특히 초집적회로 반도체용 chip제조 등과 같은 정보산업용 고분자 산소재로 인정받고 있으며, 최근에는 FPC용 (flexible printed circuit) base film으로 사용되는 등 그 용도는 다양하다. 세계각국에서 생산되고 있는 polyi

Polyimide는 공기 또는 진공중에서 모두 우수한 내열성을 갖고 있을 뿐만아니라, 광범위한 온도에서 좋은 기계적 성질을 나타내며 또 우수한 전기적 성질을 갖추고 있기 때문에 개발 초창기에는 주로 군사적 및 우주개발을 중심으로 연구 개발되어 이용하여 왔지만 현재에는 전자관련 산업, 특히 초집적회로 반도체용 chip제조 등과 같은 정보산업용 고분자 산소재로 인정받고 있으며, 최근에는 FPC용 (flexible printed circuit) base film으로 사용되는 등 그 용도는 다양하다. 세계각국에서 생산되고 있는 polyimide film 중에서 현재 주목을 받고 있는 것들은 다음과 같으며, 이 중에서도 Du Pont社의 Kapton polyimide film은 여러가지의 물성을 고려할 때 그 우수성을 인정받고 있다. 전형적인 반도체용 polyimide로서는 Hitachi社의 polyimide-isoindoloquinazolinedione(PIQ)을 들 수가 있는데, 이 polymer는 polyimide polymer backbone에 ladder 구조인 isoindoloquinazolinedione ring이 도입된 것으로 polyimide의 내열성 및 전기절연성 보다도 나은 것으로 알려져 있다.

Abstract ▼

Polyimides have been recognized from the earliest days of invention for their outstanding thermal stability both in air and anaerobically. In addition to thermal durability, they have excellent mechanical properties from 4K to 573K, outstanding electrical properties. They have, therfore, played a

Polyimides have been recognized from the earliest days of invention for their outstanding thermal stability both in air and anaerobically. In addition to thermal durability, they have excellent mechanical properties from 4K to 573K, outstanding electrical properties. They have, therfore, played a major role in aerospace wire and cable, traction motors and flexible printed circuits and many other uses. The precursor polyamic acid has improtant application in electronic circuitry such as coatings for chips and for circuit board generally. For many years, Du Pont's Kapton was the accepted standard of excellence. At the same time, Hitachi's PIQ was widely used for semiconductor applications. PIQ contains the isoindoloquinazinedione ring which results from the reaction of carbonyl and amide groups and, therfore, represunts higher thermal stability of polyimides due to the incorporation of a ladder structure within the polymer backbone. We are interested in the superior thermal stabilities of PIQ polymer and, therefore, try to synthesize and and characterize the PIQ. (1) We have synthesized comonomer, 2,5 diaminobenzamide (DAB). (2) We have prepared PIQ polymer from solution polymerization of DAB and PMDA as well as PIQ copolymer of 2,5-diaminobenzamide, diaminophenylether and pyromellitic dianhydride. (3) We have characterized and investigated the physical proporties of PIQ and PIQ copolymer. (4) We have synthesized and characterized new polyimides, poly (DACB-PMDA).

목차 Contents

• 제1장 서론...9
• 제2장 실험 및 실험 방법...12
• 제1절 시약...12
• 제2절 합성물질...13
• 제3절 monomer...16
• 제4절 중합...21
• 제3장 실험결과 및 고찰...24
• 제1절 poly(imide-isoindoloquinazolinedione)(PIQ)...24
• 제2절 poly(para DACB-PMDA)...45
• 제3절 poly(para DACB-PMDA)...64
• 제4장 결론...79
• 참고문헌...81
• 논문 발표 실적 또는 계획...82
• 학위 배출 실적...82