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초음파의 후방산란을 이용한 얇은 고체층의 접합면의 정량적 평가
Quantitative Evaluation of Layered Substrate Interface Using Ultrasanic Scattering 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 안동대학교
AnDong National University
연구책임자 권성덕
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월1996-04
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 안동대학교
AnDong National University
등록번호 TRKO200200017339
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 일반화 람 표면화.표면파의 주파수 의존송.후방산란.등가 접합층.접합면의 평가.Generalized Lamb Surface wave.Dispersion relation of surface wave.Backward Radiation equivalent bonding layer.evaluation bonding quality.

초록

복합재료나 세라믹 같은 첨단소재를 이용한 상업제품들은 도금,증착, 도색 그리고 접합(bonding)등의 방법으로 표면에 얇은 고체층 두어 내화성, 경도성 그리고 미관을 향상해 상품의 질을 높이므로 표면처리나 접합기술이 매우 중요하다. 이에상응해 표면에 붙어있는 얇은 고체층(layer)과 소재(substrate) 사이의 접합정도를 비파괴적으로 평가하는 기술의 개발 역시 매우 중요한 과제이다. 한편 최근 연구에서 고체층위에얇은 고체층이 있는 다층구조 (layered substrate)에서 표면층의 조건에 따라 속도의 주

Abstract

Most of commercial products have a layered substrate structureby surface treatments such as electroplating, coating, painting and adhesion in order toupgrade their heat resistance, surface hardness and beauty sight, etc. Especially, thesurface treatment and bonding technique are very important

목차 Contents

  • 목차...8
  • 1. 서론...9
  • 2. 연구방법 및 이론...11
  • 3. 결 과...15
  • 4. 고찰...18
  • 5. 결론...23
  • 6. 인용문헌...25
  • FIGURE CAPTIONS...27
  • 표[1], [2]....28
  • 그림[1]-[18]....29
  • 자체 평가서...46

참고문헌 (25)

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