초록 ▼

첨단 전자기기의 소형 경량화를 위해서는 부품의 고밀도 실장 기술이 요구된다.
이러한 고밀도 실장을 위한 생산장비의하나로리플로우장치가 필요하다. 특히 표면시장 기술에서는 리플로우의 솔더링기술이 제품의 신뢰도에 많은 영향을 주므로 리플로우장치가 더욱 중요한 위치를 차지하게 되었다.
최근 외국에서는 원적외선 방식의 단점 열풍 방식의 단점을 보완한 원적외선 열풍 병용 방식이 많이 개발되고 있다.
특히. 질소 내의 리플로우장치에서는 플러스 선택폭이 넓고 사용량이 적으며, 솔더링시 재료의 산화율을 극소화하며 솔더링 결함의

첨단 전자기기의 소형 경량화를 위해서는 부품의 고밀도 실장 기술이 요구된다.
이러한 고밀도 실장을 위한 생산장비의하나로리플로우장치가 필요하다. 특히 표면시장 기술에서는 리플로우의 솔더링기술이 제품의 신뢰도에 많은 영향을 주므로 리플로우장치가 더욱 중요한 위치를 차지하게 되었다.
최근 외국에서는 원적외선 방식의 단점 열풍 방식의 단점을 보완한 원적외선 열풍 병용 방식이 많이 개발되고 있다.
특히. 질소 내의 리플로우장치에서는 플러스 선택폭이 넓고 사용량이 적으며, 솔더링시 재료의 산화율을 극소화하며 솔더링 결함의 발생을 억제해 주기 때문에, 이 장치는 칩 부품의 소형화 및 피치의 미세화가 급속히 진전되고 있는 오늘날의 SMT를 지원하는데 가장 적합한 것으로 인식되어현재 많은 연구가 진행 중이다.
한편, 국내의경우는 외국의 리플로우장치를 그대로 모방하여 제작하거나,외국의 리플로우 전문업체로부터 주문자 상표 방식(OEH)으로 공급받아서 판매만하고 있는 실정으로 자체설계기술을 확보하고있는 국내전문 업체는 거의 없다.
또 리를로우장치의 설계 및 제작에 관한 연구 사례를 찾아 보는 것도 불가능하다.
이러한 현실을 고려하여 볼때. 리플로우장치에 대하여 체계적인 연구를 수행한다는 것은 매우 시의 적절한 것으로 판단된다.
리플로우장치 열해석의 일차적인 목적은 오븐의 작동조건 변화에 따른PCB 카드의 촌도 변화를 고찰하는데 있다.
터널을 통과하는 동안 카드로의 복사 열전달 에너지를 구하고 터널 내의 온도장 및 유동장을 해석하였다.
또한 복사 열전달에너지와 터널 내 조건을 카드 모델에 이용하여 최종적으로 구하고자 하는 터널을 지나는 동안 솔더페이스트부분의 온도분포를 계산하였으며 위의 해석방법을 현재 실험 중인 연구용 시제품에 대하여 적용하여 수행하였다.
또한 단열재설계 프로그램을 개발하여 리플로우의 단열재설계에 적용하였다.