초록

단일 열전소자에 대한 기본적인 해석을 수행하고 이를 이용한 냉각시스템의 설계에 필요한 관계식을 구성한다. 회로소자의 냉각과 관련하여 요구되는 설계조건을 조사하고 열전냉각의 적용 여부 및 장점에 대해서 알아본다. PCB상의 발열소자를 냉각시키는 시스템의 구성에 요구되는 설게변수를 선정하고, 각 변수간의 관계식을 유도한다. 이 식을 이용해서 실제적인 문제에 관한 냉각장치를 구성하고 이 시스템의 성능을 평가한다.

Abstract ▼

Analysis of one cooling module is performed and equations necessary for the design of cooling system are formulated. The design requirements of chip cooling are investigated, and the advantage of thermoelectric module as a cooling system applied to this situation is evaluated. All design parameters

Analysis of one cooling module is performed and equations necessary for the design of cooling system are formulated. The design requirements of chip cooling are investigated, and the advantage of thermoelectric module as a cooling system applied to this situation is evaluated. All design parameters for the cooling device for an heat generating chip on PCB are defined, and the relationships between them are established. And after that, one practical cooling system is designed and its performance is evaluated.

목차 Contents

• 제1장 서 론...17
• 제2장 기초이론...19
• 제1절 열전현상...19
• 제2절 열전소자의 해석...25
• 1. 최대열흡수율...27
• 2. 최대 온도차...29
• 3. 최대성적계수...29
• 4. Figure of Merit...32
• 5. 표준화된 관계식...34
• 6. 형상계수(G)의 추출...35
• 7. 단순화가정의 영향...41
• 7-1. Thomson효과...41
• 7-2. 접촉열저항 및 열의 횡적이동...42
• 제3절 열전모듈의 설계예...42
• 1. 요 구...42
• 2. 설 계...43
• 제3장 회로소자의 냉각...45
• 제1절 회로소자 냉각의 필요성...45
• 1. 회로소자의 열전달 문제...45
• 2. 회로소자 내부의 온도분포...47
• 제2절 열전소자를 이용한 회로소자의 온도제어...49
• 1. 외기온도가 주어지는 문제...49
• 2. 전형적인 소자 냉각에 대한 적용...55
• 2-1. 요 구...55
• 2-2. 설 계...56
• 제4장 결 론...61
• 참고문헌...62
• 부록A. 수직방열판의 열전달 계수...65
• 부록B. 4가지 반도체에 대한 열전성질(Thermoelectric Property)...67