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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 유헌수 |
참여연구자 | 안강호 , 양진석 , 한건수 , 김민식 , 박용복 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1993-05 |
주관부처 | 국무조정실 |
사업 관리 기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO200200055826 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
본 연구기간중 개발한 die attacher는 LED 조립 공정중 lead frame 위에 AG paste 한후 Chip을 자동적으로 bonding하는 기계이다. 이 기계는 epoxy direct bonding 방식을 채용하고 있으며, Loader 로는 hanger 및 마그네틱 이송 방식을 사용하였다. Feeder는 캠 feeding 방식이며 레일 높이와 이송 피치는 고정되있다. Paste dispensor는 압축 공기(1 - 3 kg/㎠), timer, nozzle로 제어되고 10 cc syringe에 #24-25 needle이
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