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전자제품의 포장용 Press식 Pulp Mould 성형기 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
연구책임자 김경수
참여연구자 이종호 , 진성호 , 문상진 , 한동렬 , 김동춘
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월1997-03
주관부처 국무조정실
사업 관리 기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
등록번호 TRKO200200055830
DB 구축일자 2013-04-18

초록

가. 1차년도 기술개발의 내용 및 범위 1차년도 기술개발의 내용 및 범위는 Pulper, Chest, 성형기별로 기존 상태와 개발목표의 비교표를 통해 설명하였다. (1) Pulper 1) 기기구성 가. 기존상태 · 고지를 분해하여 해리하는 장치구성 · 수류와 임펠러의 충격으로 인한 섬유소 해리장치 나. 1차년도 개발실적 · 기존 임펠러 Type 조사 · 독창적 임펠러 개발 · Impact Arm 개발 다. 2차년도 개발실적

목차 Contents

  • 제 1 장 서론...17
  • 제 2 장 고지를 이용한 포장재 및 완충재...19
  • 제 1 절 국내 고지발생량 및 회수량...19
  • 제 2 절 지류포장재의 현황...23
  • 제 3 절 지류포장재...25
  • 1. 지류포장재의 정의...25
  • 2. 지류포장재의 종류 및 특징...25
  • 3. 지류포장재의 용도...28
  • 제 4 절 습식 지류포장재...29
  • 1. 습식 지류포장재의 종류 및 사용용도...29
  • 2. 습식 지류포장재의 특성...30
  • 3. 펄프 몰드...31
  • 가. Pulp Mould의 제조공정...31
  • 나. 국내외 펄프 몰드 제품 생산현황...34
  • 다. 펄프 몰드 제품 관련기술 특허현황'...41
  • 라. 펄프 몰드의 사용용도...44
  • 4. Hi-Mould 및 TEX...52
  • 가. 중 ·소형 전자제품 완충용 Hi-Mould...52
  • 나. 중 ·대형 전자제품 롼충용 Hi-Mould...53
  • 다. 우유팩과 피혁층을 원료로 사용한 열프레스 몰드...54
  • 라. Hi-Mould 완충재와 EPS의 비교시험내용 실례...56
  • 마. TEX...65
  • 5. 펄프 몰드와 환경...66
  • 6. 펄프 몰드의 수용전망...67
  • 가. 수용전망...67
  • 나. 펄프 몰드가 해결해야될 과제...68
  • 다. 펄프 몰드를 이용한 장점...70
  • 제 5 절 건식 지류포장재...71
  • 1. 건식 펄프 몰드의 제조공정...71
  • 2. 골판지 완충재 "멀티쿠션"...72
  • 가. 멀티쿠션...72
  • 나. 멀티쿠션 Ⅰ...73
  • 다. 멀티쿠션 Ⅱ...74
  • 3. 골판지 완충재 "하니코아"...75
  • 가. 하니쿠션 및 하니스폰지...75
  • 나. 하니코아 및 하니스틱...76
  • 다. 타제품과 물리적 특성 비교...79
  • 제 3 장 펄프 몰드 성형기 System 개발...81
  • 제 1 절 펄프 섬유소의 온도변화에 대한 연구...81
  • 제 2 절 펄퍼의 개발...82
  • 제 3 절 체스트의 개발...92
  • 제 4 절 성형기의 개발...98
  • 제 5 절 컨트롤 패널의 개발...109
  • 제 4 장 펄프 몰드 금형 개발을 위한 Computer Simulation...116
  • 제 5 장 결론 및 향후 계획...124
  • 부록Ⅰ: 1차년도에 제작된 중형전자제품용 Pulp Mould 시스템의 주요부분별 사진...126
  • 부록Ⅱ: 2차년도에 제작된 중형전자제품용 Pulp Mould 시스템의 주요부분별 사진...132

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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