초록 ▼

1. 전자재료 5개년 계획수립을 위한 조사연구 가. 연구개요 전자재료의 요구특성에 부응하기 위하여 확립되어야 할 평가기술의 도출과 년차별 추진계획 수립을 위한 조사 연구 나. 연구내용 및 결과 (가) 설문조사 Ο 공통설문: 국내 전자재료 평가기술의 경향, 문제점 등에 관한 일반적 설문(23개항) Ο 분야별 설문: 대분류(고유특성, 신뢰성특성, 전자기특성), 중분류, 소분류로 세분화 (나) 수집자료 분석결과 Ο 공통사항 - 회수율: 64%로 관련기업(기관)의 관심도 반영-총138

1. 전자재료 5개년 계획수립을 위한 조사연구 가. 연구개요 전자재료의 요구특성에 부응하기 위하여 확립되어야 할 평가기술의 도출과 년차별 추진계획 수립을 위한 조사 연구 나. 연구내용 및 결과 (가) 설문조사 Ο 공통설문: 국내 전자재료 평가기술의 경향, 문제점 등에 관한 일반적 설문(23개항) Ο 분야별 설문: 대분류(고유특성, 신뢰성특성, 전자기특성), 중분류, 소분류로 세분화 (나) 수집자료 분석결과 Ο 공통사항 - 회수율: 64%로 관련기업(기관)의 관심도 반영-총138개 업체(기관)중 89개 업체 응답 - 외산소재 사용비중: 90%이상 42%, 50%이상 36% - 표준화 시급도: 매우 시급 66% Ο 전자재료 평가 5개년 계획수립(본문 참조) - 평가항목 중심2. 고순도 도전재료의 극미량원소 분석기술 개발 가. 연구 개요 Ο 고순도 도전재료중의 ppm이하 극미량 원소에 대한 분석기술 개발 (가) 대상시료: 고순도 구리, 고순도 알루미늄 중 극미량 함유원소 (나) 대상원소 - 고순도 구리: Se, Te, Bi, Cd, P, Pb, Zn, Ag - 고순도 알루미늄: Si, Fe, Cu, Mn, Ti, V, Mg 나. 연구내용 (가) GFAAS를 이용한 직접정량법 개발 - 매질 및 함유원소에 의한 간섭현상의 연구 및 제거대책 - 원소별 원자화 조건의 최적화 (나) 정밀분석을 위한 시료처리방법 개발 - 음이온교환법 - 공침분리법 - 용매추출법 다. 연구결과 (가) GFAAS 직접정량법 Ο 고순도 구리 및 알루미늄의 GFAAS 직접정량법 확립 Cu매질: Se, Te, Ag, Bi, Pb Al매질 : Si, Mn, Ti (나) 시료전처리 방법 Ο 음이온교환법 음이온교환수지를 이용하여 구리매질에서 Zn, Cd, Bi, Pb를 분리, 농축 Ο 공침분리법 공침제로 La(OH)₃를 사용하여 구리매질에서 Se, Te, Bi, P, Pb를 분리, 농축 Ο 용매추출법 Freon 113과 CHCl₃의 혼합용매와 킬레이트제로 APDC와 NaDDC를 사용하여 Al중 Fe, Zn, Cu, Pb를 분리, 농축3. 전자요법재료의 미세구조해석을 위한 시료제작의 최적화 연구 가. 연구 개요 (가) 대상시료: 전자세라믹재료 Al₂O₃, BaTio₃의 분말 및 소결체 (나) 대상기기: XRD, TEM, SEM등 미세구조 분석기기 (다) 최적화 방법: Coating, Etching, Dispersion등 시료제작방법 나. 연구내용 (가) 미세구조 분석기기의 기본원리 및 응용기술 - X-Ray 회절 이론 - Spot Pattern (나) 전자세라믹 원료분말 및 소결체의 시료제작, 관찰 - 시료준비의 문제점 - 최적 분산조건, Etching조건, Coating조건 다. 연구결과 투사전자현미경(TEM) (가) TEM의 Spot Pattern 응용방법 (나) Carbon 지지막의 형성방법( 두께는 200Å이상) X-Ray 회절분석기기(XRD) (가) XRD의 JCPDS응용방법 - X-Ray 회절에 의한 결정격자 구조 해석 (나) X선의 세기는 분말의 입도와 비례 주사전자현미경(SEM) (가) Dispersion : Al₂O₃, BaTio₃Powder (나) Coating 조건: Powder 및 소결체 (다) Etching 조건: Thermal Etching 및 Chemical Etching4. 전기절연플라스틱의 성능평가 기술 가. 연구 개요 (가) 전기절연플라스틱의 제 특성 성능평가 기술개발 (나) 전기절연플라스틱의 장기내열성 평가기법 개발 나. 연구 내용 (가) 절연물의 제 특성에 대한 평가대상 항목 선정방법에 관한 규격 비교검토 및 분석(38종: KS-9, JIS-12, ASTM-7, ISO-4, IEC-6) - 각 특성 시험방법은 IEC규격외에는 유사한 시험방법을 규정(IEC에서는 개별특성에 대한 규격의 제정이 거의 없어 ISO규격 적용). - 물리적특성에서 단기내열성에 대한 시험방법은 각 규격마다 거의 일치하나 시험 후의 측정기술이 표준화가 되어 있지 않아 평가결과에 차이가 있음. - 장기내열특성에 대한 평가제도는 미국(UL), 일본(JET), 카나다(CSA), 서유럽 등 거의 선진국에서 채택 운용 - 장기내열성 평가방법에 대한 이론적 배경은 IEC규격을 채택하고 있으나, 평가기술은 독자적으로 개발 운용 (다) 시험장비선정을 위한 표준평가기법 및 기술현황조사 - 충격강도시험(Charpy, Izod, Tension Impact) - 내트래킹성시험(Tracking) - 열변형시험( HDT, VST, Ball Pressure) 다. 연구결과 (가) 기본적특성의 표준평가기술기법 개발 - 충격강도( Impact Strength) - 내트래킹성(Tracking Resistance Properties) (나) 단기내열성 표준평가기술기법 개발 - 열변형성(Thermal Deflection Properties) (다) 장기내열성(절연열화촉진법) 평가기술 개발 - 이론적 배경 - 적용시험기준: IEC Pub.216 - 실용적 평가기법 제안5. 자성재료의 직류자화 특성 평가기술 가. 연구 개요 (가) 경질 자성재료의 직류자화 특성 평가방법(안) 개발 (나) 자기모멘트 및 자기이방성 평가기법 개발 나. 연구내용 (가) 직류자화특성 평가항목 선정 - 중요평가항목(8개) 및 보조평가항목(6개) (나) 시험방법 관련규격의 비교검토 - ASTM, IEC, JIS, KS 등 34개의 분석 - 직류자화, 전력주파수 자화, 고주파자화 등 3개분야 - 박막, 광자기분야 공인규격 없음. (다) 시험장비 기술현황 조사 (라) 경질자성재료 직류자화특성 평가방법(안) 개발 - DC Hysteresis Graph를 중심으로한 평가방법 - 보자력의 개회로 측정법 - 제조사 제시치, 수입 및 국산화 장비 측정결과 비교 (마) 자기모멘트, 자기이방성 평가기법 개발 다. 연구결과 (가) 직류자화특성, 자기모멘트 및 자기이방성 평가방법 개발 - 국가규격(KS) 혹은 단체규격(안) - 시험장비선정 구매 혹은 국산화개발에 관한 기초자료 (나) 자성재료평가 일반에 관한 향후계획 수립 - 지속적인 RRT활동을 통한 재료ㆍ부품업체 평가수준 제고 및 평준화 - 국제규격활동(IEC/TC 51)등을 통한 선진평가기술의 보급 - 전력주파수 자화특성, 고주파 자화특성 및 박막, 광자기 특성분야의 지속적인 평가기술개발 필요함.6. 전자세라믹 박막의 제조공정간 평가기술 개발(KAIST 위탁과제) 가. 연구 개요 페로브스카이트계 세라믹 박막의 제조방법별 공정간 평가기술의 연구 나. 연구내용 (가) 대상시료: 페로브스카이트계 세라믹 박막 (나) 대상요소 및 측정방법 Ο 두 께 - SrTiO₃:Ellipsometer, TEM, RBS Ο 결정구조 - TiO₂: TEM, XRD, Raman - ZrO₂: XRD - SrTiO₃: XRD, TEM - PbTiO₃: XRD - PLZT : XRD Ο Stoichiometry : - TiO₂: AES - ZrO₂: AES, XPS - SrTiO₃: XPS, RBS, PIXE - PbTiO₃: AES, XPS Ο 전기적 물성 - TiO₂: C-V - SrTiO₂: C-V, 유전 상수 - PbTiO₃: DC Conductivity, 유전 상수, Hysteresis 다. 연구결과 (가) 두께측정 Ο Ellipsometer의 측정값은 TEM과 RBS로 측정치와 비슷한 값을 가짐. Ο 반도체 공정에 많이 쓰이는 Ellipsometer를 이용, 강유 전체 박막두께측정 가능함 보임. (나) 결정성 Ο 여러 강유전체박막에 대하여 XRD의 분석방법 연구 Ο Microcrystalline의 존재 명확히 관찰하기 위한, TEM과 Raman Spectroscopy 사용방법 연구 (다) 조성분석 Ο AES를 주로 연구 보다 정확한 분석을 위해 RBS, PIXE, XPS를 연구 (라) 전기적물성 Ο 유전상수, C-V특성, DC Conductivity, Hysteresis Loop등의 평가를 위해서는 Electrode Contact, Patterning등의 정확한 조절이 필요함.

목차 Contents

• Ⅰ. 전자재료 5개년 계획수립을 위한 조사연구(KAIST위탁)...21
• Ⅱ. 고순도 도전재료의 극미량원소 분석기술 개발...107
• Ⅲ. 전자요업재료의 미세구조해석을 위한 시료제작의 최적화 연구...199
• Ⅳ. 전기절연 플라스틱의 성능평가 기술...309
• Ⅴ. 자성재료의 직류자화 특성 평가기술...445
• Ⅵ. 전자세라믹 박막의 제조공정간 평가기술개발(KAIST위탁)...581