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유동공진을 이용한 방열기술 개발 (Ⅱ)
R&D on Heat-Dissipation Technology Using Acoustic Resonance 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국과학기술연구원
Korea Institute Of Science and Technology
연구책임자 김서영
참여연구자 이대영 , 김호영 , 문정우 , 박강순
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2001-12
주관부처 국무조정실
사업 관리 기관 한국과학기술연구원
Korea Institute Of Science and Technology
등록번호 TRKO200300001375
DB 구축일자 2013-04-18

초록

고밀도, 고집적화 되어가고 있는 전자장비의 냉각문제는 그 동안 지속적인 연구개발의 대상이었다. 특히 휴대용 및 데스크탑 컴퓨터의 성능이 10여년 전의 대형컴퓨터에 육박하는 성능으로 향상되고 있으며 이러한 경향은 앞으로 더욱 가속될 전망이다. 그 동안 방열성능을 향상시키기 위하여 일상적으로 대용량 팬이나 펌프에 의해 냉각 유체의 유속을 증가시켜 유동영역을 난류로 천이를 시켜 대류 열전달을 증가시키는 방법이 보편적이지만 최근의 소형화, 경량화의 추세에 있는 전자장비의 방열기에 적용하기에는 신뢰도와 소음 발생의 측면에서 적당치 않다본 연

Abstract

An eficient thermal control of high-powered electronic systems has been extensively studied for decades because the power densities in the state-of-the-art electronic devices have become extensively high. Unless heat generated within such devicescan be removed properly. the performance of sophistica

목차 Contents

  • 제 1 장. 연구개요...14
  • 제 2 장. 삼각형상 그루브 채널에서 맥동유동의 가시화...16
  • 제 3 장. 순수 왕복 유동에서 핀형 방열기의 열전달 특성...64
  • 제 4 장. 액적의 불안정성 : 진동면에 놓여진 액적...74
  • 제 5 장. 결언...90
  • 참고문헌...91

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참고문헌 (25)

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