초록 ▼

금형이란, 소재의 유동성을 활용하여 단순한 모양의 소재를 원하는 형상의 제품으로 대량생산하기 위해 제조하고자 하는 물체의 형상에 상대되는 형상을 가진 내구성이 우수한 재질을 가진 도구를 말한다. 기계제품, 자동차 부품, 전기전자 부품, 광학기기 등 거의 대부분의 공업제품에 조립되는 부품제조에 필수적이고 핵심적인 생산기술이다.
금형의 종류는 일반적으로 가공품의 종류, 재질, 성형방법, 금형의 구조, 크기, 수량, 정밀도, 용도 등에 따라 다양하게 분류된다. 경제활동에 관한 통계자료의 국내외 비교 분석시 통일을 기하기 위하여 제정

금형이란, 소재의 유동성을 활용하여 단순한 모양의 소재를 원하는 형상의 제품으로 대량생산하기 위해 제조하고자 하는 물체의 형상에 상대되는 형상을 가진 내구성이 우수한 재질을 가진 도구를 말한다. 기계제품, 자동차 부품, 전기전자 부품, 광학기기 등 거의 대부분의 공업제품에 조립되는 부품제조에 필수적이고 핵심적인 생산기술이다.
금형의 종류는 일반적으로 가공품의 종류, 재질, 성형방법, 금형의 구조, 크기, 수량, 정밀도, 용도 등에 따라 다양하게 분류된다. 경제활동에 관한 통계자료의 국내외 비교 분석시 통일을 기하기 위하여 제정된 한국표준산업분류 (1991. 9. 9, 통계청 고시 제 91-1호)에 의한 금형업종 분류와 수출입 통계 및 관세 적용에 통용되는 한국표준상품분류에 의한 금형 분류가 있다. 이밖에 우리나라를 비롯하여 17개국 금형관련 단체들의 국제기구인 ISTMA에 의한 분류가 있다.
가장 널리 통용되는 금형에 대한 분류는 성형제품의 사용용도 및 성형방법에 의한 분류로 [그림 1.1-1-1]과 같이 프레스, 단조, 플라스틱, 다이캐스팅, 주조, 유리, 고무, 분말, 요업금형 등 9가지로 분류되며, [표 1.1-1-1]∼[표 1.1-1-3]과 같은 분류체계가 있다.
금형은 초정밀금형과 일반금형으로 구별할 수 있다. 금형가공, 열처리, 표면처리 및 조립 등을 포함한 제작의 정밀도에 따라 분류하는 경우 0.0lmm이하는 일반금형으로 분류되고 그 이상의 정밀도가 요구되는 경우는 초정밀금형으로 분류된다.성형법에서 일반적으로 달성할 수 있는 정밀도에 비해서 성형품에 요구되는 정밀도가 매우 엄격한 경우 초정밀금형으로 분류한다. 그리고 형상정밀도를 매우 우수하게 실현하여 후가공을 제거할 수 있는 금형, 최근에 연구 개발되고 있는 시작한 제품 자체의 크기가 미세한 미세부품 제조에 요구되는 금형도 초정밀금형으로 분류할 수 있다.

목차 Contents

• 제1장 Patent Map의 구성 및 개요...21
• 제1절 기술의 개요...21
• 1.1-1 플라스틱금형 기술...26
• 가. 사출성형 (Injection Molding) 및 금형...27
• (1) 개요...27
• (2) 사출성형의 분류...33
• (가) 가스사출...33
• (나) 분말사출...34
• (다) 다색사출...36
• (라) 기타 사출성형법...36
• 나. 블로우성형 (Blow Molding) 및 금형의 개요...39
• 다. 기타 플라스틱 성형품 제조방법 및 금형...43
• (1) 압축성형 (Compression Molding)...43
• (2) 트랜스퍼 성형 (Transfer Molding)...44
• (3) 압출 성형 (Profile Extrusion)...46
• (가) 프로파일의 압출...47
• (나) 필름, 시트, 전선피복의 압출...49
• (4) 열성형 (Thermoforming)...51
• 1.1-2 프레스 금형기술의 개요...54
• 가. 전단금형...54
• (1) 파인 블래킹...54
• (2) 굽힙금형...56
• (3) 드로잉 금형...57
• 나. 연속형 금형...57
• (1) 프로그레시브 금형...57
• (2) 트랜스퍼 금형...58
• 다. 복합성형금형...59
• 1.1-3 기타 금형...61
• 가. 단조...61
• (1) 단조금형...61
• (2) 압출ㆍ인발금형...62
• 나. 주조 및 다이캐스팅 금형...65
• 다. 분말 야금 금형...67
• 1.1-4. 특수 정밀금형...69
• 가. 미세홀 펀칭...69
• 나. 미세 체적 성형...70
• 다. 극소형 구조물의 사출성형...71
• 라. 플라스틱 랩온어칩(Lab-on-a-chip)의 성형...73
• (1) 플라스틱 미세 성형을 위한 몰드 및 다이 제작기술...74
• (2) 플라스틱 미세 성형기술...74
• (가) 미세 주조법...75
• (나) 미세 단조법...76
• 제2절 초정밀 금형 기술발전동향...77
• 1.2-1. 해외기술동향...77
• 가. 일반현황...77
• 나. 해외 금형 산업 동향...78
• (1) 생산액...78
• (2) 종업원 1인당 매출액...79
• (3) 종업원 1인당 부가가치...79
• (4) 매출액 대비 총 인건비율(%)...79
• (5) 매출액 대비 총 투자비율(%)...81
• (6) 매출액 대비 세전 순이익율(%)...82
• (7) 매출액 대비 금형표준부품 구입비율(%)...82
• (8) 매출액 대비 외주 가공비율(%)...83
• 1.2-2. 국내기술동향...84
• 가. 일반동향...84
• 나. 국내 금형 기술의 발달사...85
• 다. 국내 기술의 문제점...87
• 라. 국내 금형 산업 동향...88
• (1) 일반현황...88
• (가) 금형 업체 수...88
• (나) 금형 업체의 매출 현황...91
• (다) 금형 업체의 기업 규모별 현황...92
• (라) 금형 업체의 자본금 규모별 현황...94
• (2) 기술현황...96
• (가) 금형 업체의 직무별 인원 현황...96
• (나) 금형 업체의 외주 가공 현황...97
• (다) 금형 업체의 설계 현황...99
• (라) 금형 업체의 정보화 현황...99
• (3) 수출입 현황...102
• (가) 연도별 수출입 현황...102
• (나) 금형 종류별 수출입 현황(2001년 통계 기준)...104
• (다) 2002년 상방기 수출입 현황...105
• 1.2-3. 정밀금형동향...107
• 가. 플라스틱금형...107
• (1) 일반개요...107
• (2) 사출압축성형...107
• (3) 가스어시스트 사출성형...108
• (4) 특수재료 사출성형...108
• (5) 사출 회전장치...109
• (6) 압출 블로우 성형법...109
• (7) 대형 블로우 성형법...110
• (8) 국내의 플라스틱 금형기...110
• 나. 프레스금형...112
• (1) 일반개요...112
• (2) 공작기계...112
• (3) 툴링...113
• (4) 파인블래킹...113
• (5) 마이크로 방전가공...113
• (6) 새로운 가공방법...114
• (7) 국내의 정밀 프레스 금형기...114
• 다. 기타금형...116
• (1) 일반개요...116
• (2) 물리기상 증착법 복합처리...116
• (3) 플라즈마 CVD법...116
• (4) 붕소화물 서멧 피막의 적용...117
• 제3절 기술의 분석범위...118
• 1.3-1. 기술의 분류 체계...118
• 1.3-2. 분석기술의 내용...120
• 1.3-3. 핵심기술의 내용...124
• 제4절 분석내용별 활용방법...126
• 1.4-1. 국가별 동향 확인...126
• 1.4-2. 기술별 동향 확인...129
• 제2장 특허정보분석 및 기술개발동향...133
• 제1절 전체동향 및 개요...133
• 2.1-1. 한국...138
• 가. 기술별(대분류) 특허출원동향...138
• 나. 출원인별 특허출원동향...140
• 다. 국적별 특허출원동향...144
• 2.1-2. 미국...146
• 가. 기술별(대분류) 특허출원동향...146
• 나. 출원인별 특허출원동향...148
• 다. 국적별 특허출원동향...149
• 2.1-3. 일본...152
• 가. 기술별(대분류) 특허출원동향...152
• 나. 출원인별 특허출원동향...154
• 다. 국적별 특허출원동향...156
• 제2절 세부기술분야별 동향 및 개요...159
• 2.2-1. 플라스틱 금형...159
• 가. 사출성형...163
• (1) 한국...164
• (2) 미국...165
• (3) 일본...167
• 나. 블로우성형...169
• (1) 한국...170
• (2) 미국...171
• (3) 일본...172
• 다. 성형품 제조...174
• (1) 한국...175
• (2) 미국...176
• (3) 일본...177
• 2.2-2. 프레스 금형...178
• 가. 전단가공...183
• (1) 한국...184
• (2) 미국...185
• (3) 일본...187
• 나. 연속가공...189
• (1) 한국...190
• (2) 미국...191
• (3) 일본...193
• 다. 복합성형...195
• (1) 한국...196
• (2) 미국...197
• (3) 일본...198
• 2.2-3. 기타 금형...199
• 가. 단조...203
• (1) 한국...203
• (2) 미국...205
• (3) 일본...206
• 나. 주조 & 다이캐스팅...207
• (1) 한국...208
• (2) 미국...209
• (3) 일본...209
• 다. 분말야금...211
• (1) 한국...212
• (2) 미국...213
• (3) 일본...213
• 제3장 특허권리의 분석 및 전망...215
• 제1절 핵심기술의 현황분석...215
• 3.1-1. 핵심기술의 동향...215
• 가. 플라스틱 금형...219
• (1) 기술별 동향...219
• (2) 출원인별 동향...220
• 나. 프레스 금형...221
• (1) 기술별 동향...221
• (2) 출원인별 동향...221
• 다. 기타 금형...222
• (1) 기술별 동향...222
• (2) 출원인별 동향...223
• 3.1-2. 플라스틱..224
• (2) 분말성형...225
• (3) 가스사출...226
• (4) 다색사출...227
• 나. 블로우 성형...229
• 다. 성형품 제조...230
• 3.1-3. 프레스 금형...231
• 가. 전단가공...231
• (1) 정밀미세구멍 펀칭...231
• (2) 정밀굽힘...231
• 나. 연속가공...232
• (1) 연속전단...232
• (2) 연속성형...233
• 다. 복합성형...234
• 3.1-4. 기타 금형...235
• 가. 단조...235
• (1) 단조...235
• (2) 압출...235
• 나. 주조 & 다이캐스팅...236
• (1) 주조...236
• (2) 다이캐스팅...237
• 다. 분말야금...238
• 제2절 기술의 전개 및 발전...240
• 3.2-1. 플라스틱 금형...240
• 가. 사출성형...240
• (1) 정밀사출...240
• (2) 분말성형...315
• (3) 가스사출...319
• (4) 다색사출...332
• 나. 블로우 성형...340
• 다. 성형품 제조...355
• 3.2-2. 프레스 금형...394
• 가. 전단...394
• (1) 정밀미세구멍 펀칭...394
• (2) 정밀굽힘...421
• 나. 연속가공...439
• (1) 연속전단...439
• (2) 연속성형...462
• 다. 복합성형...480
• 3.2-3. 기타 금형...505
• 가. 단조...505
• (1) 단조...505
• (2) 압출...569
• 나. 주조 & 다이캐스팅...579
• (1) 주조...579
• (2) 다이캐스팅...594
• 다. 분말야금...601
• 제3절 특허분석에 따른 향후전망...644
• 3.3-1. 플라스틱 금형...645
• 가. 사출성형...645
• (1) 정밀사출...645
• (2) 분말성형...646
• (3) 가스사출...646
• (4) 다색사출...646
• 나. 블로우 성형...647
• 다. 성형품 제조...647
• 3.3-2. 프레스 금형...648
• 가. 전단...648
• (1) 정밀미세구멍 펀칭...648
• (2) 정밀굽힘...649
• 나. 연속가공...649
• (1) 연속전단...649
• (2) 연속성형...650
• 다. 복합성형...650
• 3.2-3. 기타 금형...652
• 가. 단조...652
• (1) 단조...652
• (2) 압출...653
• 나. 주조 & 다이캐스팅...653
• (1) 주조...653
• (2) 다이캐스팅...653
• 다. 분말야금...653
• 참고문헌...655
• 부록 A : 통계자료...658
• 부록 B : 용어해설...696
• 부록 C : 기술이전 가능 특허 현황...722