초록

30W급 IC 냉각용 초소형 히트파이프 개발 직경 4mm이하 초소형 히트파이프 기술 개발 응축부 및 심지 금속망 표면적 증가 표면처리 기술 개발 발열밀도 10W/cm2 모세관 한계 극복 기술 개발 발열량 30W급 IC냉각용 히트파이프 시제품 제작 신뢰도 해석 및 히트파이프 컴팩트

Abstract

1. Research Objectives
○ Development of Micro Heat Pipe with 30W Cooling Capability
- Development of Micro Heat Pipe with diameter, 3/4 mm
- Surface increasing technology for woven wire wick
- Development of30W cooling module for IC
- Reliability analysis for micro heat pipe

목차 Contents

• 제1장 서론...30
• 제1절 연구 배경...30
• 제2절 관련 연구동향...31
• 제3절 연구목적 및 내용...34
• 제4절 보고서 구성...37
• 제2장 제작 및 실험절차...39
• 제1절 설계 및 제작...39
• 제2절 실험장치 및 방법...39
• 제3장 원형단면 편조윅 MHP...44
• 제1절 개요...51
• 제2절 열전달 특성...52
• 제3절 파이프직경 및 길이의 영향...58
• 제4절 증발부 및 응촉부길 이의 영향...60
• 제5절 편조윅의 가닥수 변화...62
• 제6절 열전달 한계...64
• 제4장 압착형 편조윅 MHP...70
• 제1절 개요...70
• 제2절 벽두께 및 압착두께의 영향...71
• 제3절 중앙 위치식 편조의 MHP의 특성...73
• 제4절 패키징된 MHP 냉각모듈...75
• 제5장 복합윅 MHP...78
• 제1절 개요...78
• 제2절 편조/세선형 복합윅 MHP의 전열특성 및 냉각성능...80
• 제3절 소결윅의 특징...83
• 제4절 기존 소결윅의 분석...84
• 제5절 제작방법...85
• 제6절 기공율 측정...87
• 제7절 소결윅 냉각성능 시험결과...90
• 제6장 신뢰성 평가...92
• 제1절 개요...92
• 제2절 열응답성 시험 (Thermal Response Test)...94
• 제3절 열충격 시험 (Thermal Cycle/Heat Cycle Test)...100
• 제4절 고온 시험 (Aging Test)...103
• 제5절 수명 시험 (Life Test)...105
• 제7장 응용 연구...110
• 제1절 Desktop PC용 냉각모듈...110
• 제2절 Workstation용 냉각모듈...118
• 제8장 결론...122
• 참고문헌...127