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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술연구원 Korea Institute Of Science and Technology |
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연구책임자 | 이해원 |
참여연구자 | 김긍호 , 박종구 , 김상우 , 이종호 , 안재평 , 김주선 , 전형우 , 윤복규 , 임건자 , 신현익 , 이동석 , 남호성 , 김소나 , 박민진 |
보고서유형 | 2단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2002-10 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200800067343 |
사업명 | 특정연구개발사업<국가지정연구실사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 입자충전.열경화몰딩.탄화규소.(반응)소결.웨이퍼 캐리어.particle packing.thermoset molding.silicon carbide.reaction.sintering.wafer carrier. |
열경화 몰딩공정과 반응소결공정을 결합하여 대형 복잡형상 세라믹스 부품으 ㅣ경제적 실형상 제조기술 개발의 실현을 목표로 연구하였다. 실형상 성형기술은 성형, 탈지, 탄화 공정 전반에 걸쳐 수축을 최소화 하여 이른바 무수축 성형기술을 확보하는데 연구의 주안점을 두었다. 개발된 기술은 다성분계 분말에 의한 충전구조 극대화를 위하여 성분간 분리현상이 극소화될 수 있는 액상응결공정에 의한 과립제조기술, 액상응결 과립을 이용하여 과립 컴프레션 몰딩과 과립 트랜스퍼 몰딩 기술 등을 이용하여 성형체의 광범위 균일 미세조직 및 무편석을 달성할 수
The present investigation focuses on the development of the key individual process and optimization of entire process for producing silicon carbide water carrier. In addition, the near-nmet-dimension fabrication capability should be demonstrated ad a prototype of wafer carrier, which is a strong ind
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