초록 ▼

본 연구에서 개발하고자하는 기술은 칩형 전자부품의 핵심 기반기술인 저온동시소성기술이다. 여기서 저온동시소성이라 함은 전자기적인 기능을 가지는 세라믹기지상과 이를 전자회로에 연결하는 금속전극을 현재 사용되는 온도보다 낮은 온도에서 한번에 열처리하여 칩을얻는 방법을 의미한다. 본 과제에서 수행한 핵심내용은 산화/환원 분위기에서 Ag/Cu 전극을 이용한 동시소성 유전체의 확보로 기존의 조성을 조합하여 조성을 설계하고 이에 저온소결조제와 글래스 프릿 등 첨가제 개발을 하는 것이다. 또한 현재 모든 칩/Module 부품은 세라믹/전극 다층복

본 연구에서 개발하고자하는 기술은 칩형 전자부품의 핵심 기반기술인 저온동시소성기술이다. 여기서 저온동시소성이라 함은 전자기적인 기능을 가지는 세라믹기지상과 이를 전자회로에 연결하는 금속전극을 현재 사용되는 온도보다 낮은 온도에서 한번에 열처리하여 칩을얻는 방법을 의미한다. 본 과제에서 수행한 핵심내용은 산화/환원 분위기에서 Ag/Cu 전극을 이용한 동시소성 유전체의 확보로 기존의 조성을 조합하여 조성을 설계하고 이에 저온소결조제와 글래스 프릿 등 첨가제 개발을 하는 것이다. 또한 현재 모든 칩/Module 부품은 세라믹/전극 다층복합구조로 구성되므로, 소재 및 원료기술, 성형기술, 인쇄기술, 이종소재 매칭기술, 회로 설계기술, 평가기술 등의 복합적 요소기술을 개발하였다. 본 과제에서 개발된 기술을 토대로 Prototype 시작품 예를 들어 test coupon, chip patch antenna, duplexer, triplexer, antenna switch module 등을 설계 부분은 자문을 받아 제작하고 평가함으로써 개발된 기술을 검증하였고, 응용단계에서의 문제점을 도출하여 기술 개발에 feedback 하였다.

Abstract ▼

A. Development of dielectric ceramic compositions and additive for firing at $900^{\circ}C$ in air and reducing atmosphere.
- Development of main dielectric composition in the various range of dielectric constant (Alloy design)
- Development of additives : low sintering aids/frits

A. Development of dielectric ceramic compositions and additive for firing at $900^{\circ}C$ in air and reducing atmosphere.
- Development of main dielectric composition in the various range of dielectric constant (Alloy design)
- Development of additives : low sintering aids/frits
- Dispersion of additive, milling technique of main composition : synthesis and characterization techniques of raw material and slurry
- Mechanical/ Electromagnetic characterization of bulk and tape
- Comparison and analysis of the properties of bulk and tape
- Thick film processing set-up
- Reverse engineering of Chip antenna
B. Development of matching between different materials along with control of interfacial reaction and shrinkage
- Approvement of additives (modification of composition and raw materials) : control of interfacial reaction/thermal expansion/shrinkage/joining strength
- Evaluation of heat-resisting impact (control of liquid phase)
- Modification of electrode materials
- Design of chip antenna patterns
- Set-up of Chip fabrication technique
- Fabrication and measurement of chip prototypes