최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울대학교 Seoul National University |
---|---|
연구책임자 | 홍국선 |
참여연구자 | 이하용 , 이재연 , 박종성 , 정현석 , 김진영 , 김정렬 , 신희균 , 김상곤 , 이상욱 , 노준홍 |
보고서유형 | 2단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2004-08 |
과제시작연도 | 2003 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200900071743 |
과제고유번호 | 1350020062 |
사업명 | 국가지정연구실사업 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 저온동시소성유전체.상유전체.첨가제.은구리전극.칩/모듈.Low temperature cofired ceramic.Dielectrics.Additive.Ag/Cu electrode.Chip/module. |
본 연구에서 개발하고자하는 기술은 칩형 전자부품의 핵심 기반기술인 저온동시소성기술이다. 여기서 저온동시소성이라 함은 전자기적인 기능을 가지는 세라믹기지상과 이를 전자회로에 연결하는 금속전극을 현재 사용되는 온도보다 낮은 온도에서 한번에 열처리하여 칩을얻는 방법을 의미한다. 본 과제에서 수행한 핵심내용은 산화/환원 분위기에서 Ag/Cu 전극을 이용한 동시소성 유전체의 확보로 기존의 조성을 조합하여 조성을 설계하고 이에 저온소결조제와 글래스 프릿 등 첨가제 개발을 하는 것이다. 또한 현재 모든 칩/Module 부품은 세라믹/전극 다층복
A. Development of dielectric ceramic compositions and additive for firing at
- Development of main dielectric composition in the various range of dielectric constant (Alloy design)
- Development of additives : low sintering aids/frits
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.