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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)티에스정밀 |
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연구책임자 | 박경환 |
참여연구자 | 심재구 , 현명렬 , 이선희 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2009-08 |
과제시작연도 | 2008 |
주관부처 | 중소기업청 |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201000006498 |
과제고유번호 | 1425047631 |
사업명 | 중소기업상용화기술개발 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
키워드 | VACUUM CHASE.AUTO MOLDING장치. |
1. 최근에는 하나의 반도체칩 내부에 다이를 여러겹으로 쌓은 형태로 패키징이 이루어지므로 단위면적당 와이어의 수가 대폭적으로 증가함으로써 와이어 사이의 간격이 좁아지게 되고 패키지 몰딩시 콤파운드 수지가 구석가지 채워지지 못하는 인컴플리트현상이 발생됨
2. 반도체칩 내부에서 다이가 차지하는 공간이 점차적으로 증가함에 따라 패키지몰딩시 콤파운드 수지가 채워지는 공간이 줄어듬으로써 몰딩금형 합형시 내부에 존재하는 공기가 에어밴트를 통해 원활하게 빠져 나가지 못하고 남아 있게 되고 이같은 공기는 콤파운드수지의 흐름에 휩쓸려 와이어
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