초록 ▼

●극성이 높은 배향막 도포를 위해 하부막질(ITO)의 개질에 필요한 적절한 pH를 9.5~10.5로 설정, 금속 배선에 영향이 낮으며 금속이온성분이 없는 알칼리성분으로 MEA를 선정.
●입자성 오염물의 제거 및 재부착을 막을 수 있는 빌더는 금속배선에 영향이 적고 세정력을 증대할 수 있는 Maleic acid를 선택, 유기성 오염물을 제거할 수 있는 저기포성 비이온계면활성제 및 수용성 유기용제를 선택하여 기존 사용 제품보다 월등한 세정력을 확보.
●알칼리 조성에서 불안정한 금속배선(알루미늄)에 대해서 초순수(D.I.Wa

●극성이 높은 배향막 도포를 위해 하부막질(ITO)의 개질에 필요한 적절한 pH를 9.5~10.5로 설정, 금속 배선에 영향이 낮으며 금속이온성분이 없는 알칼리성분으로 MEA를 선정.
●입자성 오염물의 제거 및 재부착을 막을 수 있는 빌더는 금속배선에 영향이 적고 세정력을 증대할 수 있는 Maleic acid를 선택, 유기성 오염물을 제거할 수 있는 저기포성 비이온계면활성제 및 수용성 유기용제를 선택하여 기존 사용 제품보다 월등한 세정력을 확보.
●알칼리 조성에서 불안정한 금속배선(알루미늄)에 대해서 초순수(D.I.Water)의 용해도가 크고 헹굼성이 우수한 다가알코올(솔비톨)을 첨가하여 부식에 대한 우려를 해결.
●세정액이 접할 수 있는 LCD패널 내부 재질(유기절연막, 평탄화막, 컬럼스페이서 등) 및 세정장비의 사용되어질 수 있는 여러 종류의 고무류 와 수지류에 대한 내화학성을 확보.
●유기성 오염물을 제거할 수 있는 저기포성 비이온계면활성제로 친환경적이며 세정력이 우수한 Nopol 계열 계면활성제를 사용하여 기존 사용 제품보다 월등한 세정력 확보.
●세정성 확보 및 안정된 배합을 얻기 위한 우수한 가용화제 개발
●다양한 재질에 대한 안정성을 확보한 세정제 개발.
●세정제의 유효성분을 기존대비 약 65% 이상 감소하여 폐세정제의 처리와 관련해서 낮은 화학적 산소요구량(11,250ppm) 세정제 개발.
●세정제관련 국내 기술력 확보와 특허 출원으로 지적 재산권 확보.
●기술개발로 인한 파급효과로 전자부품용 세정제 생산 납품 실시.

목차 Contents

• 제출문...1
• 초록...2
• 목차...4
• 그림차례...9
• 제1장 서론...12
• 제1절 기술개발 목표 및 중요성...12
• 제2절 기술개발의 내용 및 범위...14
• 제3절 세정제의 종류 와 특징...15
• 제4절 세정 원리 및 평가 방법론...17
• 제2장 기술개발 내용...24
• 제1절 현업계 세정공정 사항...24
• 제2절 세정 대상 오염물...25
• 제3절 하부막질 상태와 물성...26
• 제4절 유기 알칼리 선택 및 표면개질...28
• 제5절 알칼리 부식 평가...33
• 제6절 계면활성제...36
• 제7절 부식방지제 및 빌더...45
• 제8절 가용화제(Hydrotrope) 선택...54
• 제3장 결과...60
• 제1절 세정력...61
• 제2절 헹굼성...64
• 제3절 기포력...66
• 제4절 금속이온 함량...67
• 제5절 부식성...68
• 제6절 재질 Damage...70
• 제7절 COD...79
• 제8절 결론...80
• 제9절 시제품 생산 및 양산 품질 검사 시스템 구축...83
• 제4장 기타 사항...88
• 제1절 기술 개발 관련 추가 개발...88
• 제2절 기술개발 관련 특허...89
• 부록...90