초록

* 세계 유일의 FCCSP용 PCB 불량 검출 및 공정 관리용 종합 검사기 개발
- 기능적 측면
: 기존 BBT 검사기 기능 + 2D AOI 기능 + 3D AOI 기능 + 외관검사 기능 + α
- 성능적 측면
가) 기존 BBT 검사기 미검출 Defect 검출
나) 기존 BBT 검사기 적용 불가능한 FCCSP 및 IC 기판용 PCB 불량 검출
다) 기존 2, 3차원 3D AOI 장비 기능 + 전기적 불량 검출

목차 Contents

• 진도보고서 제출서 ...1
• 진도보고서 제출서((세부)주관기관용) ...2
• 산업기술개발사업 (세부)과제 진도보고서 ...3
• I. 당해연도 추진 현황 ...4
• 1-1 기술개발 추진 일정 ...4
• 1-2 당해연도 추진 실적 ...5
• II. 기술개발결과 ...10
• 1. 계획 수립 및 자료조사 ...10
• 1-1. 기술개발의 중요성 ...10
• 1-2. 국내.외 관련기술의 현황 ...18
• 1-3. 본 장비의 기본 측정 개념 ...23
• 2. 광학 Spec. 정립 ...26
• 2-1 구성 요소 ...26
• 2-2. 측정 Sample Size 결정 ...27
• 2-3. Tact Time 계산 ...28
• 2-4. CCD ...29
• 2-5. Lens ...30
• 2-6. 조명(Illuminator) ...33
• 2-7 광학부 최종 Spec. ...35
• 3. 영상처리 Algorithm 개발 ...37
• 3-1. 영상처리 SoC 시스템 ...37
• 3-2. 영상처리 SoC 시스템 구성도 ...38
• 3-3. SoC 칩 ...39
• 3-4 AMBA 버스 시스템 ...46
• 3-5. Bump 검사 Algorithm ...51
• 3-6. 실 좌표를 이용한 Bump Missing 검사 ...70
• 3-7. 영상처리 계획 ...73
• 4. 기계부 Spec. 확립 ...74
• 4-1 기본 구성 ...74
• 4-2 EO-Sensor 평탄도 ...76
• 4-3 Test 방법 비고 ...78
• 4-4 Alignment ...82
• 4-5 Fixture ...84
• 5. 구동부 Spec. 확립 ...88
• 6. 제어 및 GUI ...90
• 7. Open/Short Test ...95
• 7-1. Open/Short Test 개요 ...95
• 7-2 Align(Pattern Matching) ...96
• 7-3. Open/Short Inspection ...99
• 8. 특허 현황 ...106
• 8-1. 관련 기술/제품의 국내 특허 현황 ...106
• 8-2. 관련 기술/제품의 국외 특허 현황 (오킨스 전자) ...107
• 8-3. 내용 ...107
• 9. 회로도 ...118
• III. 결론 및 차년도 계획 ...127
• 3-1. 결론 ...127
• 3-2. 차년도 수행을 위한 건의사항 ...127
• IV. 사업비 사용현황 ...130
• V. 기업 재무건전성 현황 ...131