초록 ▼

최근의 전자산업의 발전은 형상면에서 경박단소화로 급속하게 진행되고 있으며, 전자소자 내부에서의 배선재료(interconnection materials)로 사용되고 있는 알루미늄(Al) 박막의 두께 역시 얇아지고 있다. 두께가 20 nm 이하로 작은 극박막(ultra-thin film) 범위에서 박막의 두께 증가에 따라 전기가 흐르기 시작되는 박막의 최소두께로 정의되는 유착두께 (coalescence thickness)를 실시간적으로 측정하는 방법을 구현함으로써 임의의 금속박막과 기판(substrate)의 조합에 있어서 각각의 재료에

최근의 전자산업의 발전은 형상면에서 경박단소화로 급속하게 진행되고 있으며, 전자소자 내부에서의 배선재료(interconnection materials)로 사용되고 있는 알루미늄(Al) 박막의 두께 역시 얇아지고 있다. 두께가 20 nm 이하로 작은 극박막(ultra-thin film) 범위에서 박막의 두께 증가에 따라 전기가 흐르기 시작되는 박막의 최소두께로 정의되는 유착두께 (coalescence thickness)를 실시간적으로 측정하는 방법을 구현함으로써 임의의 금속박막과 기판(substrate)의 조합에 있어서 각각의 재료에 대한 유착두께를 제공함으로써 향후 미세전자소자의 제작시 배선재료의 선택에 대한 기초자료를 축적하는 것이 연구의 첫 번째 목표이다. 아울러, 금속박막의 증착공정 직전에 기판을 표면처리(surface treatment)해서 기판을 활성화시킬 때 표면처리가 박막의 유착두께에 미치는 영향에 대해 박막의 미세구조 변화의 관점에서 연구함으로써 여러 가지 금속박막에 대한 유착두께를 줄일 수 있는 방법에 대한 연구가 두 번째 목표이다.

Abstract ▼

The changing trend of electronic devices is high density, small size and thin shape. An aluminium(Al) conducting layer of interconnection lines for the electronic devices is also changed in the direction of untra-thin and narrow width. As the thickness of the metallic layer such as Al or Cr layer de

The changing trend of electronic devices is high density, small size and thin shape. An aluminium(Al) conducting layer of interconnection lines for the electronic devices is also changed in the direction of untra-thin and narrow width. As the thickness of the metallic layer such as Al or Cr layer decreases, the materials properties of electrical resistivity and work function can change from those values of the same bulk materials. The objectives of this study can be categorized as following two items; firstly, the measurement of coalescence thickness for Al layer using in-situ 4-point probe during sputter deposition. Secondly, the effect of surface modification for substrate on the coalescence thickness and microstructure will be demonstrated.Finally, the application of the ultra-thin multi layer on polymer substrate for flexible electronic devices will be discussed in term of reliability.

목차 Contents

• 최종보고서 ...1
• 목차 ...3
• I. 연구계획 요약문 ...4
• 1. 국문요약문 ...4
• II. 연구결과 요약문 ...5
• 1. 국문요약문 ...5
• 2. 영문요약문 ...6
• III. 연구내용 및 결과 ...7
• 1. 연구개발과제의 개요 ...7
• 2. 국내외 기술개발 현황 ...9
• 3. 연구수행 내용 및 결과 ...11
• 3.1. 예비실험 수행 ...11
• 3.2. 시편의 제작 ...12
• 3.3. In-situ방법으로 극박막의 전기저항 측정: 유착두께(coalescence thickness) 측정 ...16
• 3.4. 극박막에서의 일함수(work function) 연구 ...20
• 3.5. 인장시험시 저항값 변화 ...24
• 4. 목표 달성도 및 관련 분야에의 기여도 ...25
• 5. 연구결과의 활용계획 ...25
• 6. 연구과정에서 수집한 해외과학기술정보 ...26
• 6.1. 계획서상 원래의 연구 범위 ...26
• 6.2. 향후 추가로 연구가 필요한 부분 ...27
• 7. 주관연구책임자 대표적 연구 실적 ...27
• 8. 참고 문헌 ...27
• 9. 연구 성과: 연구마루 등록사항 스캔 ...29
• 10. 기타사항 ...31