초록 ▼

1. 기술개발 목표
본 과제에서 개발한 다 펀칭 툴용 금형은 일본에서는 기술적으로 성능이 입증된 것으로 금번 기술 개발을 통하여 국산화에 성공하여 국내 세라믹 반도체 제조공정의 합리화 기여하고, 1판에 수천 개의 홀이 가공된 다이와 펀치를 조합하여 한번에 수천 개의 홀을 동시에 펀칭할 수 있는 툴 금형을 개발하는 것이다.
2. 기술개발의 목적 및 중요성
국내 반도체 제조 분야는 어느 산업분야 보다도 치열한 경쟁이 이루어지고 있으며 주로 수입에 의존하고 있는 국내 세라믹 반도체 부품 제작용 금형 산업의 기술력을 제고하

1. 기술개발 목표
본 과제에서 개발한 다 펀칭 툴용 금형은 일본에서는 기술적으로 성능이 입증된 것으로 금번 기술 개발을 통하여 국산화에 성공하여 국내 세라믹 반도체 제조공정의 합리화 기여하고, 1판에 수천 개의 홀이 가공된 다이와 펀치를 조합하여 한번에 수천 개의 홀을 동시에 펀칭할 수 있는 툴 금형을 개발하는 것이다.
2. 기술개발의 목적 및 중요성
국내 반도체 제조 분야는 어느 산업분야 보다도 치열한 경쟁이 이루어지고 있으며 주로 수입에 의존하고 있는 국내 세라믹 반도체 부품 제작용 금형 산업의 기술력을 제고하고 세계적 추세인 공정 합리화 경향에 발맞추기 위한 것이다
3. 기술개발의 내용 및 범위
4. 기술개발 결과
DIE, STRIPPER PUNCH PLATE에 기초 HOLE 가공 및 HOLE 정밀 WIRE CUT 가공 등의 기술 확보와 한번에 수천 개의 홀을 동시에 펀칭할 수 있는 툴 금형을 개발 완료
5. 기대효과
다 펀칭 툴용 금형을 생산 현장에 적용하면 세라믹 반도체 제조 공정 사이클을 혁신적으로 감소시키고 노동 효율성도 증가하여 생산성이 크게 향상될 것이며 국내외에 형성된 시장 환경에 대응하면, 국내에서의 기술적 선점이 가능하게 되었다.

목차 Contents

• 중소기업 기술혁신개발사업 최종보고서...1
• 제출문 ...2
• 요약서 (초록) ...3
• 목차 ...5
• 제1장 기술 개발 개요 ...6
• 제1절 기술 개발 목표 ...6
• 제2절 최종 목표 제품 ...8
• 제2장 기술 개발 내용 ...10
• 제1절 개발 목표 대비 사업 진천 현황 ...10
• 제2절 주요 기술 개발 내용 ...11
• 제3장 기술 개발 결과 ...18
• 제1절 개발 기술의 평가 항목 및 평가 결과 ...18
• 제2절 개발 기술에 대한 기대효과 ...45
• 제3절 최종 기술 개발 제품 도면 ...46