최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)씨큐브디지탈 |
---|---|
연구책임자 | 김종헌 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2003-11 |
과제시작연도 | 2002 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201000015390 |
과제고유번호 | 1420018413 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 플립칩.광소자.솔더 범프.실리콘 홀 기판.전기도금.VCSEL. |
가. 레이저 소자 솔다 범핑 기술 개발
(1) 다층 금속 박막 증착 공정
레이저 소자 상에 존재하는 도파로 및 수광영역 손상을 방지하기 위해 저응력의 금속 박막층 증착 공정 개발
(2) 후막 포토레지스트 Patterning 공정
레이저 소자 상에 1회 도포로 두께 60 um(+/- 5%) 이상 포토레지스트의 미세 patterning 공정 기술 개발
(3) 솔더 도금 공정 기술
본 개발에서는 60 um 이상의 후막 photo-resist를 적용, 광소자 특성 저하가 없는 전기 도금법을 적용한 솔더 범핑
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.