초록

가. ISO 14443 A/B Type의 스마트카드 리더용 칩 설계 및 제작
나. ISO 18000-3의 RFID 기준에 맞는 태그 리더용 리더 칩 설계 제작
다. ISO 18092 NFC의 표준에 맞는 칩의 설계 및 제작.
라. 위의 세가지 로직을 하나의 칩으로 블록화해서 아날로그 RF 및 디지털 블록을 One Chip 화
마. 개발한 칩의 테스트, 평가 및 사업화

Abstract ▼

A. ISO 14443 A/B Type Smart Card reader chip design and production
B. ISO 18000-3 RFID standard tag chip reader design and production
C. ISO 18092 NFC standard chip design and production
D. Convergence of above 3 standard logics into one chip combining analog RF and digital block
E. Deve

A. ISO 14443 A/B Type Smart Card reader chip design and production
B. ISO 18000-3 RFID standard tag chip reader design and production
C. ISO 18092 NFC standard chip design and production
D. Convergence of above 3 standard logics into one chip combining analog RF and digital block
E. Developed chip test, evaluation and business development

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...3
• 요약문 ...4
• SUMMARY ...5
• CONTENTS ...6
• 목차 ...8
• 제1장 서 론 ...11
• 제1절 기술개발의 중요성 ...11
• 1. 기술적 측면 ...12
• 2. 사업적 측면 ...13
• 3. 기업적 측면 ...14
• 제2절 국내외 관련 기술의 현황 및 전망 ...14
• 1. 세계적 기술현황 및 전망 ...16
• 2. 국내 기술현황 및 전망 ...17
• 3. 제안기술과 관련된 국.내외 동일 또는 유사 기술의 개발 또는 상용화 내용 ...18
• 제3절 기술개발의 파급효과 ...18
• 제2장 연구개발 계획 ...20
• 제1절 과제목표 달성을 위한 기술개발 계획 ...20
• 1. Analog Interface 블록의 구성과 동작...21
• 2. 디지털 Interface Block의 구성 개요...24
• 3. 과제목표 달성에 필요한 소요 핵심기술 확보계획...26
• 제2절 과제 수행 계획 ...26
• 1. 파트별 세부 개발 계획 ...27
• 2. 기술개발 인력 편성표 ...28
• 제3장 개발 칩 스펙 ...29
• 제1절 개 요 ...29
• 1. Features ...30
• 2. Pin Assignments ...31
• 3. Pin Descriptions ...32
• 4. 병렬/직렬 인터페이스 ...34
• 제2절 레지스터 정의 ...38
• 제3절 인터럽트 및 FIFO 버퍼 ...72
• 1. 인터럽트 ...72
• 2. FIFO 버퍼 ...73
• 제4절 전원관리와 타이머 ...75
• 1. 리셋을 사용한 전원관리 ...75
• 2. 레지스터를 사용한 전원관리 ...75
• 3. 타이머 개요 ...76
• 4. 타이머의 제어 ...78
• 5. 타이머의 클럭과 주기 ...79
• 6. 타이머의 상태 ...80
• 제5절 명령어 ...82
• 제6절 아날로그 ...88
• 1. 송신기 개요 ...88
• 2. 수신기 개요 ...91
• 제7절 AC Operating Specification ...95
• 제4장 연구 개발 과정 ...98
• 제1절 Digital Block 설계 과정 ...98
• 제2절 아날로그 RF 회로 설계 ...105
• 1. 회로설계를 위한 기준설정 ...105
• 2. 아날로그 Architecture 및 설계...107
• 3. Layout ...127
• 제5장 칩 생산 및 테스트 ...131
• 제1절 칩 생산 ...131
• 제2절 칩 테스트 ...132
• 제6장 SDK 보드 제작 ...143
• 제1절 소개 ...143
• 1. 적용 범위 ...143
• 2. 보드 구성 ...145
• 제2절 TRH031M EV-100 회로도 및 PCB ...146
• 제3절 Firmware ...156
• 제4절 PC Window GUI Program...189
• 제7장 안테나 ...196
• 제1절 Schematic of a matched antenna...196
• 제2절 EMC Filter Matching ...198
• 제3절 Antenna matching...201
• 제4절 EMC Filter and Matched Antenna ...205
• 제5절 안테나 Simulation...206
• 제6절 Antenna단 power 측정...209
• 1. Power 측정 목표 & 방법...209
• 2. Power 측정 결과...210
• 제8장 결 론 ...214
• 참고문헌 ...215