초록 ▼

가. 최종목표
디지털 신호처리 기술을 활용 디지털모뎀 기술이 적용된 중?소용량급 고정무선전송장치 시제품을 개발한다.
o 고정무선전송장치용 송수신기(ODU : Out Door Unit) 개발
- RF 송수신기, RF Local Osc., IDU(In Door Unit) Interface 등이 내장된 외부거치 형 송수신장치
o 고정무선전송장치용 공통부, 가입자 접속부 및 MODEM 개발
- QAM 방식의 MODEM 개발
- MODEM Interface Unit 개발
- 감시, 제어용 MCU(

가. 최종목표
디지털 신호처리 기술을 활용 디지털모뎀 기술이 적용된 중?소용량급 고정무선전송장치 시제품을 개발한다.
o 고정무선전송장치용 송수신기(ODU : Out Door Unit) 개발
- RF 송수신기, RF Local Osc., IDU(In Door Unit) Interface 등이 내장된 외부거치 형 송수신장치
o 고정무선전송장치용 공통부, 가입자 접속부 및 MODEM 개발
- QAM 방식의 MODEM 개발
- MODEM Interface Unit 개발
- 감시, 제어용 MCU(Main Control Unit) 개발
- 가입자 접속 및 공통부 Unit 개발
: 광 신호 접속, DS3급 신호접속, DS1/E급 신호접속, 시스템 클럭 생성부 등
- 부가서비스 Unit 개발
o 시스템 S/W 및 운용 S/W 개발
- BSP & OAM Software 개발
- GUI 기반의 운용 Software 개발

Abstract ▼

A. Final Target
To develop the medium/small capacity fixed wireless access system prototype with the digital modem technology by using the digital signal processing technology.
B. Contents
o RF Transceiver development for fixed wireless access system
- External stationery set with RF tr

A. Final Target
To develop the medium/small capacity fixed wireless access system prototype with the digital modem technology by using the digital signal processing technology.
B. Contents
o RF Transceiver development for fixed wireless access system
- External stationery set with RF transceiver, RF Local Osc., IDU(In Door Unit) and Interface
o Common part, subscriber Interface and MODEM development for fixed wireless access system
- QAM MODEM development
- MIU(MODEM Interface Unit) development
- MCU(Main Control Unit) development for system monitoring and control
- Subscriber interface and common part Unit development
: Optical interface, DS3 signal interface, DS1/E signal interface &
System clock generation, etc.
- Auxiliaries service unit development
o System S/W and operation S/W development
- BSP & OAM Software development
- GUI-based Network Element Management Software development

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...3
• 요약문 ...5
• Summary ...11
• CONTENTS ...17
• 목 차 ...21
• 그림목차 ...24
• 약어 풀이 ...26
• 제 1장 서 론 ...31
• 제 1절 마이크로웨이브(M/W) 현황 ...31
• 1. 국내?외 M/W 주파수 현황 ...32
• 2. 개발기술(제품)의 중요성 및 필요성 ...38
• 제 2절 국내?외 관련기술의 현황 ...43
• 1. 국내 기술개발 현황 ...43
• 2. 국외 기술개발 현황 ...44
• 3. 시장현황 및 사업화전망 ...44
• 제 3절 기술개발 파급효과 및 활용방안 ...47
• 1. 기술적 파급효과 ...47
• 2. 경제?산업적 파급효과 ...48
• 3. 활용분야 및 활용방안 ...49
• 제 2장 기술개발 내용 ...51
• 제 1절 개발 시제품 개요 ...51
• 제 2절 기술개발 목표 및 내용 ...54
• 1. 개발목표 ...54
• 2. 개발 내용 및 범위 ...54
• 3. 개발 시제품 형상 및 기능 구성도 ...55
• 4. 개발기술(제품)의 평가항목 및 평가방법 ...57
• 제 3절 세부개발내용 및 특성 ...58
• 1. 세부 개발내용 ...58
• 가. IDU(In Door Unit) 구성요소 및 기능...58
• 나. ODU (Out Door Unit) 구성요소 및 기능...60
• 다. 시스템 소프트웨어 및 운영 소프트웨어...61
• 2. 가입자 유니트의 전기적 특성 ...65
• 가. STM-1 광 가입자 신호 접속 조건 ...65
• 나. DS1 인터페이스의 전기적 특성 ...66
• 다. DS1E 인터페이스의 전기적 특성 ...67
• 라. DS3E 인터페이스의 전기적 특성 ...68
• 마. DS3 인터페이스의 전기적 특성 ...69
• 제 3장 구성요소별 기능설명 ...71
• 제 1절 IDU 구성요소별 기능설명 ...71
• 1. MCU (Main Control Unit) ...71
• 2. HSU (High Speed Unit) ...75
• 3. MIU(Modem Interface Unit ...81
• 4. STGU (Synchronous Timing Generation unit) ...89
• 5. TE1U (Tributary Signal Level-1 Interface Unit) ...96
• 6. T3U (Tributary Signal Level-3 Interface Unit) ...101
• 7. 변복조부(MDU : Modulation & Demodulation Unit) ...105
• 제 2절 ODU 구성요소 및 기능설명 ...114
• 제 3절 디지털 MODEM 구조 ...120
• 1. MODEM 개요 ...120
• 2. 디지털 MODEM 구조 ...131
• 3. 디지털 IF 구조 ...155
• 제 4절 시스템 운영 소프트웨어 ...171
• 1. 운용 소프트웨어의 개요 ...171
• 2. NMS의 System Start-up ...173
• 3. 환경 설정 ...174
• 4. 운용 및 관리기능 ...177
• 5. 장애 관리 ...181
• 6. 성능 관리 ...182
• 7. 구성 관리 ...183
• 8. 보안 관리 ...184
• 제 4장 시제품의 주요기능 및 시험 데이터 ...185
• 제 1절 본 과제 결과물(시제품)의 주요기능 ...185
• 제 2절 시제품의 주요 시험데이터 ...188
• 1. 개발기술(제품)의 성능 및 기능 평가항목 ...188
• 2. 측정 및 시험 데이터 ...189
• 제 5장 결 론 ...195
• 제 1절 계획대비 실적 및 성과 ...195
• 제 2절 향후 개선 사항 ...196
• 제 3절 적용분야 및 기대효과 ...197