초록 ▼

가. 소형 초음파 진단기
보통 소형 초음파 진단기라 함은 Hand-Held를 칭하며, 배터리를 통한 포터블과는 차이가 있다. ASIC 및 SoC 의 기술이 발달함에 따라 소형이라도 채널의 수는 중형급과 사양이 비슷하며, 소형화를 위해서 아날로그 및 디지털 단의 소자 및 부품을 크기가 작은 것을 이
용하였다. 개발 사양은 다음과 같다.
○ 송/수신 채널수 : 송신 64채널, 수신 64채널
○ Probe 엘리먼트 : 128 엘리먼트 및 192 엘리먼트까지 지원
○ Probe 커넥터 : 최대 2개까지 동시 지원

가. 소형 초음파 진단기
보통 소형 초음파 진단기라 함은 Hand-Held를 칭하며, 배터리를 통한 포터블과는 차이가 있다. ASIC 및 SoC 의 기술이 발달함에 따라 소형이라도 채널의 수는 중형급과 사양이 비슷하며, 소형화를 위해서 아날로그 및 디지털 단의 소자 및 부품을 크기가 작은 것을 이
용하였다. 개발 사양은 다음과 같다.
○ 송/수신 채널수 : 송신 64채널, 수신 64채널
○ Probe 엘리먼트 : 128 엘리먼트 및 192 엘리먼트까지 지원
○ Probe 커넥터 : 최대 2개까지 동시 지원
○ Color Doppler/Spectral Doppler 지원
나. 신호 처리 SoC
초음파 신호처리 SoC의 경우, 소형화 및 저 전력에 적합하도록 설계하였다. 기존의 4개의 ASIC 칩과 1개의 FPGA, 그리고 3개의 TIDSP로 구현된 것을 1개의 ASIC으로 처리하였다. 개발 사양은 다음과 같다.
○ Mid/Echo Process 블록 : B/W 출력 및 I/Q 데이터 출력
○ Frequency Compound 기능
○ Color Doppler Process 블록 : Color Flow 출력
○ Spectral Doppler Process 블록 : 스펙트럼 출력
○ VGA Gain Controller 기능

Abstract ▼

1. Hand-carry Ultrasonic scanner
- Channels for transmitter / receiver : each 64 channels
- Probe element : 128 elements ~ 192 elements
- Probe connector : support maximum 2 simultaneously
- Color doppler / spectral doppler
2. Signal Processing SoC
We developed high integrated and

1. Hand-carry Ultrasonic scanner
- Channels for transmitter / receiver : each 64 channels
- Probe element : 128 elements ~ 192 elements
- Probe connector : support maximum 2 simultaneously
- Color doppler / spectral doppler
2. Signal Processing SoC
We developed high integrated and low power SoC chip, originally consisted of 4 old ASIC chip-sets, 1 FPGA, and 3 TI DSP chip on the board.
- Mid / Echo Process : B/W output & I/Q output generation
- Frequency Compound
- Color Doppler Process : Color Image generation
- Spectral Doppler Process : Spectrum generation
- VGA gain controller

목차 Contents

• 제출문 ...1
• 요약문 ...3
• SUMMARY ...7
• CONTENTS ...11
• 목차 ...13
• 제1장 서론 ...15
• 제1절 기술 개발의 개요 ...15
• 제2절 기술 개발의 목적 ...24
• 제2장 소형 초음파 진단기 개발 ...29
• 제1절 소형 초음파 진단기 개요 ...29
• 제2절 Hardware 설계 ...31
• 제3절 Main Program 설계 ...39
• 제4절 Firmware 설계 ...41
• 제3장 신호처리 SoC ...45
• 제1절 Mid/Echo Process 기능 구현 ...45
• 제2절 Color Doppler Process 기능 구현 ...55
• 제3절 Spectral Doppler Process 기능 구현 ...68
• 제4장 ASIC Design ...85
• 제1절 개요 ...85
• 제2절 상위레벨 설계 ...86
• 제3절 FPGA Emulation 설계 ...100
• 제4절 ASIC Front-End 설계 ...103
• 제5절 ASIC Back-End 설계 ...118
• 제5장 결론 ...163
• 제1절 기술 개발 결과 ...163
• 제2절 활용 및 기대효과 ...165
• 제3절 상용화 계획 ...167