초록 ▼

.실제 계측을 통한 반도체방식 침하계와 기존 침하계와의 비교분석
- 대상연구지역 선정
- 철제침하판과 동일 지점에 반도체방식 침하계 설치
- 연구지역의 계측자료 측정 및 취합
- 각 침하계 계측 자료를 비교, 분석하여 각 침하계의 문제점 및 현장 문제점 개선.보완
.반도체방식 침하계의 문제점을 파악하고 검토보완
- 침하계 자재의 내구성 검증 및 케이블 절단시 이음에 대한 검토
- 케이블 길이에 따른 침하량 비교.검토
- 침하영향 범위를 다르게 하여 기준 Point의 침하량 비교.검토

.실제 계측을 통한 반도체방식 침하계와 기존 침하계와의 비교분석
- 대상연구지역 선정
- 철제침하판과 동일 지점에 반도체방식 침하계 설치
- 연구지역의 계측자료 측정 및 취합
- 각 침하계 계측 자료를 비교, 분석하여 각 침하계의 문제점 및 현장 문제점 개선.보완
.반도체방식 침하계의 문제점을 파악하고 검토보완
- 침하계 자재의 내구성 검증 및 케이블 절단시 이음에 대한 검토
- 케이블 길이에 따른 침하량 비교.검토
- 침하영향 범위를 다르게 하여 기준 Point의 침하량 비교.검토
- 각 문제점에 대한 개선사항 분석 및 관리 매뉴얼 작성
.반도체방식 침하계의 실용성 및 경제성 여부 검토
- 반도체 침하계의 문제점을 개선하고 보완
- 기존 침하계와 비교.분석을 실시하여 반도체방식 침하계의 실용성 및 경제성 여부 검토

Abstract ▼

.Comparison and analysis of a semiconductor settlement transmitter and steel settlement unit by actual measuring
- Selection of the research area
- Installation of steel settlement unit and semiconductor settlement transmitter at the same point
- Measurement and collection of measuring dat

.Comparison and analysis of a semiconductor settlement transmitter and steel settlement unit by actual measuring
- Selection of the research area
- Installation of steel settlement unit and semiconductor settlement transmitter at the same point
- Measurement and collection of measuring data in the research area
- Improvement and supplementation of each settlement unit's problems and problem in the field by comparison and analysis of measuring data of each settlement unit
.Grasping the problem of the semiconductor settlement transmitter and review as wall as supplementation
- Verification of settlement unit material durability and check for the linking of disconnected cable
- Comparison and analysis settlements by cable length.
- Comparison and analysis settlements at a standard point by different settlement influence range
- Analysis of the improvement against problems and preparation of control manual
.Practicality and economical efficiency of the semiconductor settlement transmitter
- Supplementation and improvement of semiconductor settlement transmitter's problems
- Reviewing of the practicality and economical efficiency of the semiconductor settlement transmitter by comparison and analysis with steel settlement unit

목차 Contents

• 제 출 문...1
• 요 약 문...2
• SUMMARY...6
• 목 차...10
• 제 1 장 서 론 ...19
• 제 1 절 연구 배경 ...19
• 제 2 절 연구목적 및 목표 ...20
• 제 3 절 연구기대 효과 ...22
• 제 2 장 국내.외 기술개발 현황 ...23
• 제 1 절 국내.외 기술 동향 ...23
• 1. 국내 연약지반 침하측정 기술 동향 ...23
• 2. 철제침하판을 이용한 연약지반 침하 측정 ...24
• 3. 액상화침하계를 이용한 연약지반 침하 측정 ...29
• 제 2 절 기술 개발에 따른 향후 전망 ...31
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ...33
• 제 1 절 연구개발 주요 내용 ...33
• 제 2 절 반도체방식 침하계의 구성 및 측정원리 ...34
• 1. 반도체방식 침하계의 구성 ...34
• 2. 측정원리 ...38
• 3. 반도체방식 자동화 침하계의 설치순서 ...39
• 제 3 절 실내시험 및 작동시험 ...43
• 1. 실내작동 시험 내용 ...43
• 2. 실내작동 시험 결과 ...44
• 제 4 절 시험시공을 위한 연구지역 선정 ...47
• 1. 연구지역 현황 파악 및 선정 ...47
• 2. 연구 대상지역 현황 ...48
• 제 5 절 계측기 설치 현황 ...56
• 1. 부산 ○○도로 건설 현장 ...56
• 2. 광양 ○○공유수면 매립현장 ...59
• 3. 동해고속도로(주문진~속초)건설공사 ○공구(RAMP-I) ...61
• 4. 동해고속도로(주문진~속초)건설공사 ○공구(RAMP-G) ...63
• 제 6 절 시험시공 계측결과 분석 ...67
• 1. 측정 계측데이터의 정규분포 ...67
• 2. 연구지역별 계측결과 분석 ...68
• 3. 시험시공 결과 분석 ...89
• 제 7 절 반도체방식 침하계 자재의 내구성 검증 ...93
• 1. 내구성 시험 ...93
• 2. 방수.수밀 시험 ...96
• 제 8 절 반도체방식 침하계의 경제성 및 실용화 분석 ...101
• 1. 반도체방식 침하계 원가 조사 ...101
• 2. 철제침하판과의 공사비 비교 ...101
• 3. 반도체방식 침하계의 경제성 분석 결과 ...105
• 4. 실용성 분석 ...106
• 제 9 절 실용화 연구를 통한 개선사항 ...107
• 1. 반도체 침하 센서 저판크기 조정 및 보호캡 설치 ...107
• 2. 계측기 매설 케이블 보호관 설치 ...108
• 3. 센서하우징의 일체형 가공 ...108
• 4. 일체형 케이블의 원형 가공 ...109
• 5. 관리 매뉴얼 작성 ...110
• 제 4장 연구개발목표 달성도 및 관련분야에의 기여도 ...111
• 제 1 절 연구목표의 달성도 ...111
• 제 2 절 관련분야 기여도 ...113
• 제 5장 연구개발결과의 활용계획 ...114
• 제 1 절 기술적 측면 ...114
• 제 2 절 경제.산업적 측면 ...115
• 제 3 절 타산업에 미치는 효과 ...116
• 제 6장 참고문헌 ...117
• 부 록...118