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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)제원CSC |
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연구책임자 | 이용욱 |
참여연구자 | 박승배 , 고두완 , 김황섭 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-04 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 지식경제부 |
연구관리전문기관 | 정보통신산업진흥원 National IT Industry Promotion Agency |
등록번호 | TRKO201100000305 |
과제고유번호 | 1415098735 |
사업명 | 정보통신성장기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 칩.축전기.백업.리플로.표면실장. |
세라믹 베이스 표면에 Metalizing에 의해 User의 다양한 요구에 대응이 가능하였고, Metalizing의 디자인 비용이 저렴하고, 디자인 변경에 따른 제조 설비의 변경이 필요 없었다.
제품의 두께는 0.8㎜ 이내로 설계 가능하며, 종래 제품군과 동일한 두께의 제품과 비교했을 때 두께손실 부분이 상대적으로 매우 작은 당사의 제품이 동등 이상의 제품 특성을 나타내었다.
금속 고유의 열변형 온도가 900℃ 이상이기 때문에 260℃온도의 Heating Re-flow를 실시하여도 접합부분의 열수축과 팽창이 Matching
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