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[국가R&D연구보고서] 네트워크 프로세서 기반의 이더넷 스위치 개발
Development on Gigabit Ethernet Switch By Network processor 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)다산네트웍스
연구책임자 이원식
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2005-09
과제시작연도 2004
주관부처 정보통신부
연구관리전문기관 정보통신연구진흥원
Institute for Information Technology Advancement
등록번호 TRKO201100000685
과제고유번호 1440002259
사업명 정보통신산업기술개발(기금)
DB 구축일자 2013-04-18

초록

가. 기술개발 내용
(1) 기술개발 내용
(가) 효율적 관리 시스템 개발
효율적인 망관리를 위하여 DHCP Server 및 Relay 기능을 이용하여 시스템 관리를 효과적으로 구현. 내부적으로는 여러개의 관리 단위가 있으나 이들이 상호 연동됨으로써 관리자에게는 하나의 단위로 인식되는 것이다. 이를 구현함에 있어서 관리 단위들 간의 신뢰성 있는 통신방식을 구현하는 것은 시스템 전체의 안정성을 확보하기 위해서 가장 기본적이면서도 심각한 관심사이다. 과거의 여러시스템에서는 시스템을 개발하는 회사에서 독자적으로 통신 방법을

Abstract

A. Contents of Technology Development
(1) Contents of Technology Development
(A) Development of single management system using loop back address
The communication of several management media of internal system is reliably realized by using the loop back address. There are several management

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 1
  • 요약문 ... 2
  • SUMMARY ... 12
  • 목차 ... 23
  • 그림차례 ... 27
  • 표차례 ... 30
  • 제1장 서론 ... 32
  • 제1절 개 요 ... 32
  • 1. 개발 배경 ... 33
  • 제2절 개발의 필요성(중요성) ... 34
  • 1. 기술적 측면 ... 34
  • 2. 사업적 측면 ... 34
  • 3. 기업적 측면 ... 36
  • 제2장 V512G L2 /L3 Gigabit Switch ... 37
  • 제1절 V5212G 시스템 일반 ... 37
  • 1. 개 요 ... 37
  • 2. 시스템 블록도 (Block Diagram) ... 41
  • 3. 시스템 형상 (System Mechanical View) ... 43
  • 제2절 V5212G 시스템 규격(Feature) ... 43
  • 1. 스위칭 블록 ... 43
  • 2. 프로세싱 블록 ... 46
  • 3. 시스템 정합 ... 47
  • 가. 10/100/1000Base-T ... 47
  • 나. 1000Base-X ... 47
  • 다. 10/100/1000Mbps Ethernet Collision Domai ... 48
  • 라. HiGig+ 확장포트 ... 50
  • 마. 사용자 인터페이스 ... 51
  • 4. Power ... 52
  • 5. LED 지시자 ... 54
  • 6. FAN ... 56
  • 제3절 설계 ... 57
  • 1. 전원 설계 (Power Design) ... 58
  • 가. 주요부품 소모전력 (Power Estimation) ... 58
  • 나. SPS/RPU ... 59
  • 다. SPS Pin Assign ... 59
  • 라. SPS 기구도 ... 63
  • 마. DC/DC 전원 ... 64
  • 바. 클럭 설계 ... 69
  • 사. 리셋 설계 ... 80
  • 아. 망 정합 설계 ... 81
  • 제3장 스위치 블록 설계 ... 94
  • 제1절 BCM5695 설계 ... 94
  • 1. 칩 개요 ... 94
  • 2. 초기화 ... 96
  • 3. 기 타 ... 97
  • 제2절 BCM5464S 설계 ... 101
  • 1. 칩 개요 ... 101
  • 2. 초기화 ... 103
  • 3. LINE의 설계 ... 105
  • 가. SFP ... 105
  • 나. RJ-45 ... 106
  • 다. MIIM ... 106
  • 라. Port MAP 정보 ... 107
  • 제3절 프로세서 블록(MPC8245) 설계 ... 109
  • 1. MPC8245 ... 109
  • 가. DLL 초기화 ... 112
  • 나. PLL 초기화 ... 112
  • 다. Hardware Reset Sampling Signals ... 114
  • 2. MPC8245 클럭 사용 모드 ... 115
  • 3. 메모리 맵 ... 116
  • 4. 로컬 버스 구조 ... 118
  • 5. 메모리 ... 120
  • 가. SDRAM ... 120
  • 나. Flash ROM ... 123
  • 6. PCI 정합 ... 124
  • 7. I2C 정합 ... 126
  • 가. 구성도 ... 126
  • 나. 어드레스 ... 126
  • 8. 인터럽트 ... 127
  • 9. 사용자 콘솔 ... 127
  • 제4장 기구 및 배치 ... 129
  • 제1절 케이스 ... 129
  • 1. 전면부 개략도 ... 130
  • 2. 후면부 개략도 ... 130
  • 3. 측면부 개략도 ... 130
  • 4. 내부 배치도 ... 130
  • 제2절 LED 지시자 및 부품 배치 ... 132
  • 1. LED 지시자 ... 132
  • 2. 부품의 배치 ... 137
  • 가. 프로세서 ... 137
  • 나. BCM5695 핀 배열 ... 137
  • 다. BCM5464S 핀 배열 ... 140
  • 제3절 라우팅 및 성능을 고려한 부품의 배치 ... 142
  • 1. 네트 Swapping ... 142
  • 2. PCB 적 층 ... 143
  • 3. FAN ... 143
  • 가. 팬의 위치 ... 143
  • 나. 방열판 ... 145
  • 제5장 성능평가 및 기존제품과의 비교 ... 146
  • 제1절 성능평가 시험 사항 ... 146
  • 1. 기능 시험 ... 146
  • 가. 시험 항목 ... 147
  • 나. 시험 방법 ... 147
  • 2. L2 시험 ... 152
  • 가. 시험 항목 ... 152
  • 나. 시험 방법 ... 152
  • 다. 시험결과 ... 154
  • 3. EMI 시험 ... 155
  • 가. 시험 항목 ... 155
  • 나. 시험 방법 ... 155
  • 다. 시험결과 ... 156
  • 4. 온도시험 ... 157
  • 가. 시험 항목 ... 158
  • 나. 시험 방법 ... 159
  • 다. 시험결과 ... 162
  • 5. 환경시험 ... 163
  • 가. 시험 조건 ... 163
  • 나. 시험 결과 ... 164
  • 제2절 인증 사항 ... 165
  • 제3절 기존재품과 비교 ... 168
  • 1.국내 개발업체 ... 168
  • 가. ETRI192 ... 168
  • 2. 국외 개발업체 현황 ... 169
  • 가. 시스코 ... 169
  • 나. 로렌 ... 169
  • 다. 알카텔 ... 169
  • 라. 텔랩스 ... 170
  • 마. 리버스톤 ... 170
  • 3. 국외 업체와 V5212G 현황 비교 ... 171
  • 제6장 결 론 ... 172
  • 제1절 기술 개발 결과 ... 172
  • 제2절 활용 및 기대 효과 ... 173
  • 1. 활용분야 및 파급효과 ... 173
  • 2. 산업경쟁력 제고 및 신시장 창출 ... 174
  • 제3절 상용화 계획 ... 175
  • 참고문헌 ... 176
  • 부록 ... 177

참고문헌 (25)

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