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NTIS 바로가기주관연구기관 | 부경대학교 Pukyong National University |
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연구책임자 | 이민규 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-12 |
과제시작연도 | 2006 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 중소기업기술정보진흥원 |
등록번호 | TRKO201100010358 |
과제고유번호 | 1420000882 |
사업명 | 산학연공동기술개발(균특) |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 최종목표
반도체 소재 기관 및 전자부품 보호용 내열성 점착테이프 개발
- 200℃에서 강한 점착력 유지
- 건잔사의 잔류 resin flow를 극소화함
2. 개발내용 및 결과
- ARC DI-50를 기본으로 하여 실리콘 레진으로 SP203, SD757 및 SD726, 첨가제로 SO920, 실란류로는 Z-6040과 Z-6070, 경화제로는 SO4000을 선정하여 고내열성 점착제를 제조하였다.
- 제조된 점착제를 PI 필름에 도포하고 경화를 거쳐 최종적으로 전사 및 잔사가 없는 고내열성 점착테이프
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