초록 ▼

1. 최종목표
반도체 제조시 사용하는 융점이 높으면서도 고점성인 화학물질이 진공챔버를 통과하여 배기될 때 배기계통의 진공배관 내벽에 고점성 물질이 응축하여 진공계통을 오염시키지 않도록 배관의 내벽에 화학물질의 응축이 억제되는 반도체용 청정 배기배관을 개발한다.
2. 개발내용 및 결과
진공배기 배관 파이프의 내면에 비점착성이 우수한 F가 함유된 수지를 함유하 면서도 코팅 피막의 강도가 우수한 복합소재를 코팅하여 파이프 내부표면의 표면에너지를 크게 하여 점성이 높은 화학물질의 응축 및 부착을 억제하여 사용기간을 길게 함

1. 최종목표
반도체 제조시 사용하는 융점이 높으면서도 고점성인 화학물질이 진공챔버를 통과하여 배기될 때 배기계통의 진공배관 내벽에 고점성 물질이 응축하여 진공계통을 오염시키지 않도록 배관의 내벽에 화학물질의 응축이 억제되는 반도체용 청정 배기배관을 개발한다.
2. 개발내용 및 결과
진공배기 배관 파이프의 내면에 비점착성이 우수한 F가 함유된 수지를 함유하 면서도 코팅 피막의 강도가 우수한 복합소재를 코팅하여 파이프 내부표면의 표면에너지를 크게 하여 점성이 높은 화학물질의 응축 및 부착을 억제하여 사용기간을 길게 함으로써 장비의 생산성을 향상시키는 배관자재를 개발하였다. 이러한 표면처리 배관은 처리하지 않은 소재에 비하여 이물질 등의 부착이 대단히 어려워지는 비점착 특성이 크게 향상되었으며, 결과적으로 매우 청정한 표면특성을 가지는 배관자재의 개발이 가능하였다.
3. 사업성과
○ 기술적 성과 :
표면 세정성이 우수하고 다양한 화학약품의 부착이 어려운 표면특성을 가지는 진공배관자재의 개발을 수행하면서 다음과 같은 여러 가지의 기술적 성과를 얻을 수가 있었다.
- 표면결함이 없는 파이프의 가공법 개발
용접파이프에 대하여 표면연마를 실시하여 표면에 발생된 가공시의 스크레치 및 흔적을 제거한 미려한 표면을 얻을 수가 있었다.
- 습식법을 이용한 튜브 내부의 코팅방법 개발
습식 도금법을 이용하여 진공배기배관 자재의 내면 및 외면의 표면에 결함이 없는 치밀한 코팅이 가능하였다.
- F의 함유량을 높이는 피막 코팅법 개발
F의 화합물인 테프론을 함유량이 10 vol%를 상회하는 우수한 표면특성을 가지는 복합피막을 얻을 수가 있었다.
○ 경제적 성과:
개발된 제품은 현재 관련 업체에 의뢰하여 테스트 중에 있으므로 아직 매출은 발생되지 않고 있는 실정이다. 그러나 현장적용 테스트에 의하여 제품의 품질이 확인되면 많은 매출의 증대가 예상된다.
○ 활용성과 등:
개발된 제품은 현재는 진공 배기배관에만 적용되지만 향후에는 다양한 배기배관계통의 자재에 적용이 가능할 것이다.
4. 향후추진계획:
반도체 생산라인에 적용하여 신뢰성 평가를 받으며, 양호한 결과를 얻은 경우에는 우수한 코팅피막의 특성을 이용하여 진공 배기배관 외에도 다양한 기계 부품 등에도 적용 하여 다양한 제품을 생산하고자 한다.

목차 Contents

• 최종보고서 제출서 ...1
• 최종보고요약서(초록) ...2
• 개발결과의견서...4
• 목 차 ...5
• 제 1 장 서론 ...6
• 제 1 절 개요 ...6
• 제 2 절 개발의 중요성 ...6
• 제 3 절 국내외 기술 현황 ...7
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법 ...7
• 제 1 절 개발 목표 ...7
• 제 2 절 개발 내용 및 범위 ...7
• 제 3 절 개발 제품의 평가 ...8
• 제 3 장 사업성과 ...10
• 제 1 절 ...10
• 제 2 절 ...10
• 제 4 장 결론 ...11
• 제 1 절 ...11
• 제 2 절 ...11
• 부록: 개발된 제품의 사진 ...12