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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)글로벌 써키트 |
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연구책임자 | 조진기 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-04 |
과제시작연도 | 2006 |
주관부처 | 중소기업청 |
과제관리전문기관 | 중소기업기술정보진흥원 Korea Technology & Information Promotion Agency for SMEs |
등록번호 | TRKO201100011454 |
과제고유번호 | 1420012448 |
사업명 | 산학연공동기술개발(균특) |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
인쇄회로기판(PCB)은 전자기기 속에 있는 전자회로 부분과 관계하고 전자 부품류를 접속시켜서 기능회로를 만들어나가는 베이스가 되는 것으로 기기 구성상 중요한 역할을 담당하고 있는 것이다. 전자기기는 경량, 소형 또는 고기능,다기능화로 급속하게 발전하고 있으며, 이 때문에 전자회로의 살장은 고밀도 실장을 어떻게 실현 할 것인가가 문제시 되고 있다. 이에 따라 인쇄회로기판의 구조에서 여러 가지 변화가 생기면서 고도화되고 있다. 특히 기판의 도체 pattern의 미세화, through hole의 소경화가 근본적인 문제로 제기되어 급속히
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