초록 ▼

인쇄회로기판(PCB)은 전자기기 속에 있는 전자회로 부분과 관계하고 전자 부품류를 접속시켜서 기능회로를 만들어나가는 베이스가 되는 것으로 기기 구성상 중요한 역할을 담당하고 있는 것이다. 전자기기는 경량, 소형 또는 고기능,다기능화로 급속하게 발전하고 있으며, 이 때문에 전자회로의 살장은 고밀도 실장을 어떻게 실현 할 것인가가 문제시 되고 있다. 이에 따라 인쇄회로기판의 구조에서 여러 가지 변화가 생기면서 고도화되고 있다. 특히 기판의 도체 pattern의 미세화, through hole의 소경화가 근본적인 문제로 제기되어 급속히

인쇄회로기판(PCB)은 전자기기 속에 있는 전자회로 부분과 관계하고 전자 부품류를 접속시켜서 기능회로를 만들어나가는 베이스가 되는 것으로 기기 구성상 중요한 역할을 담당하고 있는 것이다. 전자기기는 경량, 소형 또는 고기능,다기능화로 급속하게 발전하고 있으며, 이 때문에 전자회로의 살장은 고밀도 실장을 어떻게 실현 할 것인가가 문제시 되고 있다. 이에 따라 인쇄회로기판의 구조에서 여러 가지 변화가 생기면서 고도화되고 있다. 특히 기판의 도체 pattern의 미세화, through hole의 소경화가 근본적인 문제로 제기되어 급속히 진행되고 있다.
인쇄회로기판 제조 과정에서 도체 pattern의 미세화와 through hole의 소경화에 대한 가장 큰 장애요인은 panel 및 pattern 도금 시 copper 도금층이 균일전착성(throwing power)을 갖고 있지 못하다는 것이다. Through hole의 소경화에 있어서 문제점은 PCB 상의 through hole의 aspect비(board 두께/hole 직경, AR)가 증가함에 따라 hole 입구 쪽과 hole center에서의 도금 두께가 균일하지 못하여 hole 중심에서 국부적으로 무도금이 되거나 얇은 도금이 되어 뒤따르는 flow soldering 공정 시 열 충격에 의해 corner 및 barrel crack이 발생할 수 있다는 것이다. 또 Blind hole, buried hole 및 via hole의 도금 시에 내부에 blow hole이 생겨 심각한 회로 단선 불량을 일으키기도 한다. 따라서 hole 내벽에 균일한 두께의 층을 얻을 수 있는 기술개발이 필수적이다.
본 연구에서는 황산동 도금욕에서 인쇄회로 기판의 전기도금 시 보드표면과 through hole 내에서 구리도금층의 균일전착성에 미치는 도금액 교반의 영향을 살펴보고 교반방법을 개선하여 인쇄회로 기판의 구리도금의 질적 향상을 얻을수 있는 장치 및 도금기술을개발하고자 한다.

목차 Contents

• 표지 ...1
• 목차 ...2
• 제 1장 서론 ...3
• 제 1절 사업의 필요성 ...3
• 제 2절 기술개발의 필요성 및 중요성 ...4
• 제 3절 국내 . 외 관련 기술의 현황 ...7
• 제 4절 개발의 목표 ...9
• 제 2장 과제개발 내용 및 방법 ...11
• 제 1절 이론적 배경 ...11
• 1. Pulse 도금에 관한 이론 ...11
• 2. 도금 균일전착성 ...17
• 3. 동도금액 ...22
• 4. 첨가제 ...22
• 5. 도금 균일성에 관한 연구 문헌 정리 ...24
• 제 2절 실험방법 ...26
• 1. 실험 장치 ...26
• 2. 실험계획법에 의한 도금 실험 ...31
• 3. 실험계획법에 의한 실험계획 Design ...45
• 4. 도금 공정 ...46
• 5. 도금 분석 ...47
• 제 3절 연구결과 ...48
• 1. 도금 조건에 의한 균일전착성 ...48
• 제 3장 사업 성과 ...51
• 제 4장 결론 ...52
• 제 1절 사업수행 결과 ...52