초록 ▼

1. 최종목표
1)PLC를 사용한 초음파 장비의 멀티 제어부를 소형, 경량의 마이크로-프로세서기반 단일보드 제어 시스템으로 대체
2)초음파 장비의 능동적이며 안정적인 동작을 위한 디지털 발진 보상회로 설계
3)정밀한 플라스틱 접착이 가능한 초음파 장비의 제어기 개발
4)기존의 방식을 대체하는 고정밀, 고성능의 메카니즘 개발
2. 개발내용 및 결과
1)마이크로프로세서 AVR을 사용하여 MCU를 설계
2)주파수 발진 IC를 사용하여 디지털 발진회로 및 보상회로 설계
3)다수의 초음파 장비에 대

1. 최종목표
1)PLC를 사용한 초음파 장비의 멀티 제어부를 소형, 경량의 마이크로-프로세서기반 단일보드 제어 시스템으로 대체
2)초음파 장비의 능동적이며 안정적인 동작을 위한 디지털 발진 보상회로 설계
3)정밀한 플라스틱 접착이 가능한 초음파 장비의 제어기 개발
4)기존의 방식을 대체하는 고정밀, 고성능의 메카니즘 개발
2. 개발내용 및 결과
1)마이크로프로세서 AVR을 사용하여 MCU를 설계
2)주파수 발진 IC를 사용하여 디지털 발진회로 및 보상회로 설계
3)다수의 초음파 장비에 대응 가능한 입출력 포트확장
4)DAC(Digital Analog Converter) IC칩을 이용하여 디지털 아날로그 신호로 변환하여 전압을 0~5V 설정 범위형성
5)DAC IC 칩을 이용하여 변환된 아날로그 출력은 ICL8038(function generate) IC칩의 입력으로 설정(주파수 제어를 실시)
3. 사업성과
? 기술적 성과
1)MCU에 의한 초음파 용착기 제어로 고정밀 접합 제어 기술 확보
2)제어 기능을 Programing화한 마이크로프로세서의 제어기능을 장착함으로서생산 제품의 고정밀화를 추구
3)제품의 소형 경량화 실현
○ 경제적 성과
- 고정밀 용착에 인한 제품 불량 감소 및 생산성 증가
- 초음파 용착기의 기술 경쟁력 확보
○ 활용성과 등
- 다양한 고급 Module 개발로 장비 운용성을 높여 시장 점유율 확대
4. 향후추진계획
가. 온도와 같은 주변 환경에 강인한 발진 회로부 연구
나. 다양한 초음파 용착기 AMP부로의 응용
다. 시장성 확대를 위한 초소형 변환 발진 IC칩 개발

목차 Contents

• 사업비사용실적보고서...1
• I. 총괄현황...1
• II. 과제개발비 세부집행내역...1
• 개발결과의견서...6
• 최종보고요약서(초록)...7
• 목차...9
• 제 1 장 연구 배경과 목표...10
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...12
• 제 1 절 디지털 발진 입력을 갖는 AMP 분석 및 설계...12
• 제 2 절 디지털 발진 회로 설계...13
• 제 2.1 절 마이크로-컨트롤러의 CTC mode를 이용한 방법...13
• 제 2.2 절 발진 IC를 이용한 방법...14
• 제 3 절 부하단 Feedback 회로 설계...18
• 제 4 절 초음파 용착기에 적용될 실용성 제어기 설계...18
• 제 5 절 사용자 인터페이스 설계...20
• 제 6 절 연구원 활용 방안 및 활동...20
• 제 6.1 절 기업연구인력 활용방안...20
• 제 6.2 절 대학연구인력 활용방안...21
• 제 3 장 사업성과...21
• 제 1 절 기술적 성과...21
• 제 2 절 경제적 성과...21
• 제 3 절 개발제품의 발전 가능성...22
• 제 4 장 결론...23
• 제 1 절 연구 결론...23
• 제 2 절 향후 계획...23
• 과제완료평가표...24
• [별표3]...26