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NTIS 바로가기주관연구기관 | 금오공과대학교 Kumoh National Institute of Technology |
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연구책임자 | 김영식 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2010-06 |
과제시작연도 | 2009 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가관리원 (중기청) |
등록번호 | TRKO201100012413 |
과제고유번호 | 1425059856 |
사업명 | 산학연공동기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 최종목표
플라스틱기판(두께 0.1㎜)을 사용한 초박형의 유연한 기판에 Drive I.C와 FPC를 Bonding 정도 ±3㎛이내, Bonding speed 3.5초/Chip이내를 만족 하는 전자동 Wafer Label Bonding System개발
2. 개발내용 및 결과
플렉시블LCD COP/FOP 컨버전스시스템 개발
- Chip 당 Bonding Speed가 3.5 sec/chip 인 장비 개발
- 각 Bonding 공정별 Bonding accuracy가 다음 조건을 충족함
☞ ACF: x,
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