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연합인증

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폴더형 모바일 폰의 밀폐형 힌지 모듈 개발 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 국립금오공과대학교
연구책임자 한철호
참여연구자 한수식 , 방현중 , 이권형
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2007-03
과제시작연도 2006
주관부처 중소기업청
사업 관리 기관 중소기업기술정보진흥원
등록번호 TRKO201100012582
과제고유번호 1420012193
사업명 산학연공동기술개발(균특)
DB 구축일자 2013-04-18

초록

1. 최종목표
1) 프레스 성형을 통하여서 치수 정밀도 5/1000 mm 이하의 정밀 힌지 모듈용 케이스 제조 기술 개발
2) 1/100 mm 이하의 형상정밀도를 얻기 위한 부품의 설계 및 제조 기술
3) 초정밀 하우징 부품의 성형공정해석 기술 확보
4) 신뢰성 확보를 위한 내구도 향상과 내후성 강화
2. 개발내용 및 결과
1) 컴퓨터와 유한요소 해석 기술을 이용한 프레스 성형 공정 설계 및 금형 설계
① 총 11공정의 프레스 성형 공정 설계
② Blanking 공정을 제외한 드로잉 공정의

목차 Contents

  • 3. 과제별 세부 집행내역...1
  • I. 조성 금액...1
  • II. 과제개발비 집행내역...1
  • 개발결과의견서...3
  • 최종보고요약서(초록)...4
  • 제출문...6
  • 목차...7
  • 제 1 장 서론...8
  • 제 1 절 개발대상기술의 개요...8
  • 제 2 절 휴대폰용 힌지 기술 동향 및 배경...9
  • 제 3 절 기술 개발의 필요성 및 중요성...9
  • 제 2 장 과제개발 내용 및 방법...10
  • 제 1 절 기술 개발의 목표 및 내용...10
  • 제 2 절 과제 개발의 방법 및 계획 대비 진도...11
  • 제 3 장 사업성과...12
  • 제 1 절 기술적인 성과...12
  • 제 2 절 경제적 성과...20
  • 제 3 절 활용 방안 및 성과...20
  • 제 4 장 결 론...20
  • 제 1 절 기술개발 제품의 평가...20
  • 제 2 절 향후 추진 계획...21
  • 부 록...22
  • 1. 샘플 사진 및 견본...22
  • 2. 부품 승인원...23

참고문헌 (25)

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