초록 ▼

1. 최종목표
○MF(middle frequency) Plasma 세정기술을 활용한 휴대폰 케이스 등에 적용되는 PC재질의 표면개질 세정기술개발
○현재 유기용제의 프라이머 하지코팅시 미세패턴 효과가 없어지기 때문에 이를 대체할 수 있는 MF 플라즈마 세정기술 개발로 PC사출물 표면에 미세패턴의 금속질감과 입체감을 느낄 수 있는 고급 코팅기술 및 박막 밀착력과 외관특성이 좋은 박막코팅 전처리 공정개발
■ 플라즈마 발생 가스에 따른 PC 표면개질기술 개발
■ 플라즈마 처리에 따른 PC 표면개질 및 박막의 특성 향

1. 최종목표
○MF(middle frequency) Plasma 세정기술을 활용한 휴대폰 케이스 등에 적용되는 PC재질의 표면개질 세정기술개발
○현재 유기용제의 프라이머 하지코팅시 미세패턴 효과가 없어지기 때문에 이를 대체할 수 있는 MF 플라즈마 세정기술 개발로 PC사출물 표면에 미세패턴의 금속질감과 입체감을 느낄 수 있는 고급 코팅기술 및 박막 밀착력과 외관특성이 좋은 박막코팅 전처리 공정개발
■ 플라즈마 발생 가스에 따른 PC 표면개질기술 개발
■ 플라즈마 처리에 따른 PC 표면개질 및 박막의 특성 향상
- 기판 표면의 접촉각( <10°) - 표면에너지( >70mN/m)
- 박막의 밀착력(No Peel Off) - 내열탕 시험(내수성, 80℃, 30min)
- 염수분무시험(5% NaCl, 48hr 이상)
■ 시스템 설계 및 시제품 제작
2. 개발내용 및 결과
○ 공정 안정화 및 공정 개선으로 불량률 감소
○ PC기판의 표면 플라즈마 세정기술개발 결과 표면개질 및 박막특성 향상
- 기판 표면의 접촉각(6.1°) - 표면에너지(71mN/m) 표면개질
- 박막의 밀착력(No Peel Off) - 내열탕 및 염수분무시험 조건 만족
○ MF 플라즈마 구동 지그 개발
○ MF 플라즈마 전극 개발 : 4.5 x 34 inch 플라즈마 전극 개발
○ 시제품 제작 : 휴대폰 키패드(S사)와 카메라 홀드 부품(T사)
3. 사업성과
1) 기술적 성과
○ MF(AC 40kHz) Power를 이용한 플라즈마 세정기술 개발
○ 양산 적용 가능한 대면적(4.5 x 34 inch) 플라즈마 전극 개발
○ 폴리카보네이트(PC)의 박막코팅 전처리 표면세정 공정 개발
○ PC 소재와 금속박막 사이의 밀착력 향상
○ PC 외 PET, PC/ABS, PMMA 및 금속 재질의 표면처리 기술 응용 적용 가능
2) 경제적 성과
○ 휴대폰의 키패드(PC)에 MF 플라즈마 세정기술을 적용하여 제품을 생산 중
○ MF 플라즈마 세정기술개발로 공정 안정성 향상 및 제품 불량률 감소 등 제품생산성 과 특성 향상
○ 휴대폰 외장 케이스 등 크기가 작은 제품에 적용 가능함으로 신뢰성 향상
○ 밀착력 향상과 표면개질을 위해 사용되는 유기용제를 대체하여 환경친화적인 공정으로 전환시켰으며, 공정 단순화시켜 원가절감에 기여
○ PC소재 표면에 입체감을 느낄 수 있는 헤어라인 사출물에 MF 플라즈마 세정기술과 코팅기술이 가능한 in-line시스템에 적용한 장치개발 중
3) 활용성과
○ 양산 가능한 고밀도 플라즈마 전처리 세정시스템을 개발하여 경쟁업체 대비기술적 우위를 점유함
○ 박막코팅공정에서 플라즈마 전처리 공정을 다양한 제품에 적용하여 고객의 요구에 즉시 대응할 수 있는 시스템 구축함
○ 보유기술과 시스템을 바탕으로 고객과의 긴밀한 상호 협조체제 구축으로 상호신뢰성 강화시킴으로써 최단기간의 제품개발 및 시제품 생산이 가능함
4. 향후추진계획
○ 양산에 유리한 AC 파워를 이용한 MF 플라즈마 세정기술개발로 휴대용 기기 및 자동차 부품 등의 외장부품에 적용하는 공정의 안정성을 확보하여 제품의 코팅 불량률을 최소화시키고 제품의 품질과 생산성 향상에 기여하고자 한다.
○ 박막코팅장비 설계부터 MF 플라즈마 전처리공정기술을 적용하여 유기용제의 사용을 최대한 억제할 수 있는 친환경공정 시스템으로 전환 유도
○ 플라즈마 전처리기술 뿐만 아니라 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 IBAD(Ion Beam Assisted Deposition)분야에 적용하여 공정을 안정화하고 신뢰성을 향상시켜 제품을 고급화 및 차별화 가능

목차 Contents

• 최종보고요약서 (초록) ...1
• 목 차 ...3
• 제 1 장 서 론 ...4
• 제1절 기술개발의 필요성 ...4
• 제2절 기술개발의 목적 ...4
• 제 2 장 과제개발 내용 및 방법 ...5
• 제1절 기술개발의 개요 ...5
• 1. 플라즈마와 표면개질 ...5
• 2. PC의 특성 및 물성 ...6
• 제2절 표면개질용 플라즈마 전극 개발 및 구동 지그 제작 ...7
• 1. Rectangular type 플라즈마 전극 개발 ...7
• 2. 구동 지그 제작 ...7
• 제3절 PC 표면개질 기술 개발 ...8
• 1. 플라즈마의 전압 특성 제어 ...8
• 2. MF 플라즈마 표면개질 기술 개발 ...9
• 3. 전처리 PC 표면 물성 평가 ...12
• 제4절 시제품 제작 및 박막 물성 평가 ...12
• 1. 박막 코팅 공정 개발 ...13
• 2. 박막 물성 평가 ...14
• 제 3 장 사업성과 및 기대효과 ...15
• 제1절 사업성과 ...15
• 1. 기술적 성과 ...15
• 2. 경제적 성과 ...15
• 3. 기타 성과 ...15
• 제2절 향후계획 ...16
• 제 4 장 결 론 ...17