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NTIS 바로가기주관연구기관 | 주성대학 산학협력단 |
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연구책임자 | 박병규 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2008-01 |
과제시작연도 | 2007 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 중소기업기술정보진흥원 |
등록번호 | TRKO201100013342 |
과제고유번호 | 1425045225 |
사업명 | 산학연 공동기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 최종목표
반도체 웨이퍼 폴리싱 공정에서 중요한 품질 특성은 스크래치 최소화와 및 연마균일도 향상이다. 스크래치 최소화에 대한 대책으로 드레싱 방법 개선 등은 반도체 제조업체 자체적으로 지속적인 개선을 추진 중에 있다. 여기서 반도체 제조업체에서 직접 해결하기에는 기계장치의 정밀설계 및 제작 등 주변 환경 미흡 등 애로 요인이 있는 분야인 반도체 웨이퍼 연마제 공급 장치를(응고방지 분사장치 포함) 개발하여 스크래치를 최소화하고 Vessel 세정 주기를 획기적으로 개선하는 것을 개발목표로 두고 다음과 같은 기술개발의 세부 목
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