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NTIS 바로가기주관연구기관 | 금오공과대학교 산학협력단 |
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연구책임자 | 정영규 |
참여연구자 | 전길우 , 안지은 , 강진희 , 칸가지아리푸짜만 , 서동훈 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2011-05 |
과제시작연도 | 2010 |
주관부처 | 중소기업청 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가관리원 (중기청) |
등록번호 | TRKO201100015306 |
과제고유번호 | 1425065979 |
사업명 | 산학연공동기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
1. 최종목표
?폐 건축용안전망을 회수하여 친환경적인 방법으로 재생 PP 칩 개발
?재생 PP 칩을 이용한 용융방사법을 통해 고부가가치 산업용 PP 필라멘트 제조공정기술 및 섬유소재 개발
2. 개발내용 및 결과
?회수된 폐 건축용안전망을 분쇄/절단 및 화학적/물리적 방법으로 불순물을 제거한 후 용융압출에 의해 재생 PP 칩 제조조건 최적화함
?재생 PP칩을 이용하여 실험실적인 용융방사법으로 PP 필라멘트의 제조 및 물성비교
?용융방사 최적화에 의한 15 데니어 급의 산업용 PP 필라멘트 섬유 제조공정
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