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광트랜시버의 시험평가를 통한 신뢰성 향상 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 (주)포토닉솔루션
연구책임자 강승구
참여연구자 김성수 , 김광영 , 문갑열
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2008-01
주관부처 산업자원부
사업 관리 기관 산업자원부
Korea Institute for Industrial Economics and Trade
등록번호 TRKO201200003745
DB 구축일자 2013-05-20
키워드 광통신.광트랜시버.양방향.4.25G.SFP.Bi-Di.

초록

기술적인 효과 : 본 제품의 우수성 검증을 통하여 추가적으로 신 개념의 수동정렬형 TOSA/ROSA를 제작하여 초저가형 SFF, SFP 트랜시버를 개발 수 있고 나아가 10Gbps 이상의 고속광통신용 트랜시버를 제작할 수 있으며, 저가 대량생산이라는 트랜시버 시장의 속성을 정면 돌파할 수 있으므로 경쟁력이 매우 높음
경제적인 효과 : 매출 예상액이 1,000백만원(2008년), 3,000백만원(2009년)정도이며, 150백만원(2008년), 600백만원(2009년)의 수입 대체효과가 있을 것으로 기대됨

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출문 ... 2
  • 부품ㆍ소재신뢰성기반기술확산사업 보고서 초록 ... 3
  • 목차 ... 5
  • 제1장 서론 ... 7
  • 제1절 제품개발의 배경 ... 7
  • 1. 제품개발 배경 ... 7
  • 2. 국내ㆍ외 제품ㆍ기술 및 시장 현황 ... 8
  • 3. 신뢰성확보의 필요성 ... 9
  • 제2절 개발제품의 구조 및 제조과정 ... 10
  • 1. 제품의 형상 및 명칭 ... 10
  • 2. 제품의 기능 ... 10
  • 3. 제품의 설계 및 제작 ... 11
  • 가. OSA 부품 설계 및 제작 ... 11
  • (1) 기존의 OSA 제작 법 ... 11
  • (2) 당사 개발제품에서의 OSA 제작 법 ... 15
  • (3) OSA 부품 제작 ... 17
  • 나.SFP case 제작 ... 18
  • 다.PCB 제작 ... 22
  • 라. SFP module 제작 ... 23
  • (1) 부품 검사 ... 23
  • (2) OSA 조립 ... 26
  • (3) SFP module 조립 ... 27
  • 4. SFP module 특성 측정 ... 28
  • 가. SFP 모듈의 주요 동작특성 파라미터 ... 28
  • 나. SFP 모듈의 동작특성 측정 Setup ... 29
  • 다. DC 특성 측정 ... 33
  • 제2장 신뢰성 평가 및 개선 ... 35
  • 제1절 시제품 신뢰성 평가 ... 35
  • 1. 1차 신뢰성 테스트 ... 35
  • 가. Vibration Test ... 37
  • 나. Mechanical Shock Test ... 38
  • 다. Damp Heat Test ... 39
  • 라. Temp. Cycling Test ... 42
  • 2. 2차 신뢰성 테스트 ... 44
  • 가. High Temperature Storage Test ... 44
  • 나. Aging Test ... 44
  • 다. Low Temperature Storage Test ... 46
  • 라. Temperature Cycling Test ... 47
  • 3. 시제품 신뢰성 평가 종합 ... 48
  • 제2절 모듈의 신뢰성 향상 ... 49
  • 1. 모듈의 신뢰성 향상을 위한 구조 변경 및 공정 개선 ... 49
  • 2. 신뢰성 개선 후 특성평가 ... 55
  • 가. Vibration Test ... 56
  • 나. Mechanical Shock Test ... 56
  • 다. Temp. Cycling Test ... 57
  • 제3절 고장형태 영향분석 ... 61
  • 1. 공정에 따른 고장형태 영향분석(FMEA) ... 61
  • 2. 고장나무 해석(FTA) ... 63
  • 제3장. 최종 신뢰성 평가 ... 66
  • 제1절 SFP 모듈의 기계적인 테스트 ... 68
  • 1. Vibration 테스트 ... 69
  • 2. Mechanical Shock 테스트 ... 73
  • 3. ESD Threshold 테스트 ... 77
  • 제2절 SFP 모듈의 환경 테스트 ... 81
  • 1. Low Temperature Storage 테스트 ... 81
  • 2. Temperature Cycle 테스트 ... 85
  • 3. Damp Heat 테스트 ... 90
  • 4. High Temperature Storage 테스트 ... 94
  • 5. Accelerated Aging 테스트 ... 99
  • 6. Accelerated Life Test ... 103
  • (1) Chip의 가속수명시험 ... 103
  • (2) 광송수신 모듈의 가속수명시험(HALT) ... 105
  • 제4장. 결론 ... 114

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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