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NTIS 바로가기주관연구기관 | 유니썸테크놀로지(주) |
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연구책임자 | 엄우식 |
참여연구자 | 오영승 , 정용근 , 강진찬 , 윤석창 , 강인남 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-10 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 산업자원부 Korea Institute for Industrial Economics and Trade |
등록번호 | TRKO201200003798 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 서미스터.서미스터 어세이.저항.NTC.Chip in Glass. |
1. 최종목표
Chip in Glass NTC Thermistor 및 써미스터 어셈블리 센서의 신뢰성향상을 통한 고품질의 제품 개발
2. 신뢰성 저해요인 정밀진단 내용
제조 후 진행되는 전극확산, 와이어간 접촉 및 플럭스에 의한 전기적 도통 등에 의한 온도센서 및 어셈블리의 중 ․ 장기 저항 Short, 제조 후 진행되는 크랙의 진행, 전극의 반응, 단자의 Breakage 등에 의한 온도센서 및 어셈블리의 중 ․ 장기 저항 단락, 전극의 변질, 크랙의 진행, Lead Wire 반응, 접촉 불량 등에 의한 온도센서 및
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