최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)씨엠전자 |
---|---|
연구책임자 | 김치권 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-06 |
주관부처 | 산업자원부 |
과제관리전문기관 | 산업자원부 Ministry of Commerce Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201200003961 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 고순도.분리.정제.팔라듐.본딩 와이어.스크랲.high puritym separation.refining.palladium.bonding.wire.scrap. |
반도체 packaging 기술이 경ㆍ박 단소화 되어가는 추세에 따라서 기술지원 요청업체에서는 반도체 조립공정에서 chip과 lead frame을 연결해주는 금 본딩 와이어의 제조시 장력을 높혀 주기위하여 dopping 재료로 백금족 금속인 팔라듐을 사용하고 있으나 원료 및 스크랲을 매각하고 있어 이로 인한 모재의 원활한 수급이 어려운 실정이며 수요가 점차적으로 확대되고 있어 처리비용이 상승하고 있다. 따라서 당 연구원이 보유하고 있는 귀금속의 분리, 정제 기술을 지원하여 기업의 기술적 애로사항을 해소하였으며 기술지원 내용은 아래와
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.