[보고서]반도체 패키지 제작 및 설계를 위한 고주파 특성 측정 및 분석 기술지원

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지능형 분석
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보고서 정보
주관연구기관	전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute
보고서유형	최종보고서
발행국가	대한민국
언어	한국어
발행년월	2006-05
주관부처	산업자원부
사업 관리 기관	한국산업기술진흥원 Korea Institute for Advancement of Technology
등록번호	TRKO201200004060
DB 구축일자	2013-05-20
키워드	고주파.측정.분석.블루투스.임피던스.패키지.High-frequency.Measurement.Analysis.Blue Tooth.Impedance.Package.

초록 ▼

o 고주파 PCB 및 패키지 설계 지원
- 50 Ohm 임피던스 매칭
- ADS를 이용한 고주파 simulations
- 검증용 보드 설계 지원
o 고주파 부품 측정 및 특성 분석 지원
- Antenna, BPF, Balun 등의 고주파 특성 측정
- 고주파 부품 측정 방법 교육: Cailbration 및 de-embedding의 개념 및 방법 등
- RF 기본 교육: S-parameters, smith chart, transmission line 이론 교육
o 신뢰성 분석 지원
-

목차 Contents

표지 ... 1
기술지원성과 요약서 ... 2
기술지원성과 요약문 ... 3
목차 ... 12
제1장 사업의 개요 ... 13
제1절 기술지원 필요성 ... 13
제2절 기술지원 목표 ... 14
제3절 기술지원 내용 ... 14
제2장 국내외 기술현황 ... 15
제1절 국내외 CSP 기술현황 ... 15
제2절 기술지원을 통한 하나마이크론의 제품 경쟁력 ... 15
제3절 국내외 시장동향 ... 15
제3장 기술지원 수행 내용 및 결과 ... 19
제1절 기술지원 수행 ... 19
1. RF 기본 교육 ... 19
2. 고주파 PCB 및 패키지 설계 지원 ... 19
3. 고주파 부품 측정 및 특성 분석 지원 ... 21
4. 신뢰성 분석 지원 ... 29
5. 초소 및 초박형 BlueTooth 모듈 고주파 특성 분석 지원 ... 42
6. 기술자료 분석 지원 ... 50
제2절 기술지원 성과 ... 59
1. 기술지원 추진일정 ... 59
2. 기술지원 수행과정 ... 60
제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 61
1. 품질 및 가경 경쟁력 확보 ... 61
2. 수입대체 효과 및 수출을 통한 수익 창출 ... 61
3. 기술력 향상 및 기술 확보 ... 61
제5장 기술지원결과의 활용계획 ... 63
1. 추가지원의 필요성 및 결과 활용 계획 ... 63

참고문헌 (25)

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