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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute |
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연구책임자 | 조남규 |
참여연구자 | 정석원 , 손원소 , 강현재 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2004-07 |
과제시작연도 | 2003 |
주관부처 | 산업자원부 |
사업 관리 기관 | 한국산업기술평가원 |
등록번호 | TRKO201200004062 |
과제고유번호 | 1410052532 |
사업명 | 부품소재종합기술지원 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
반도체 Metal Isolated type 압력센서는 MEMS기술로 제작된 반도체 센서를 기계적인 package 기술을 이용하여 제품화한 복합기술이다. 따라서 어느 특정 분야에 대한 기술이 아니므로 반도체 및 MEMS 기술과 기계적인 package 기술의 접목된 자료가 부족하고 재료의 특성 및 환경에 의한 영향력이 크므로 현상의 정형화가 어렵고 정형화된 장비가 아니므로 장비의 특성 파악이 어렵다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 다양한 실험을 통한 data 확보에 많은 노력을 기울여야 할 것이다. 그리고, 기계적
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