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반도체 Metal Isolated Type 압력센서의 패키지/다이아프램 구조 해석 및 특성 보정 기술 지원 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 전자부품연구원
Korean Electronics Technology Institute
연구책임자 조남규
참여연구자 정석원 , 손원소 , 강현재
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2004-07
과제시작연도 2003
주관부처 산업자원부
사업 관리 기관 한국산업기술평가원
등록번호 TRKO201200004062
과제고유번호 1410052532
사업명 부품소재종합기술지원
DB 구축일자 2013-05-20

초록 ▼

반도체 Metal Isolated type 압력센서는 MEMS기술로 제작된 반도체 센서를 기계적인 package 기술을 이용하여 제품화한 복합기술이다. 따라서 어느 특정 분야에 대한 기술이 아니므로 반도체 및 MEMS 기술과 기계적인 package 기술의 접목된 자료가 부족하고 재료의 특성 및 환경에 의한 영향력이 크므로 현상의 정형화가 어렵고 정형화된 장비가 아니므로 장비의 특성 파악이 어렵다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 다양한 실험을 통한 data 확보에 많은 노력을 기울여야 할 것이다. 그리고, 기계적

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 종합기술지원사업 기술지원성과보고서 ... 2
  • 제출문 ... 3
  • 기술지원성과 요약서 ... 4
  • 목차 ... 9
  • 제 1 장 서론 ... 10
  • 제1 절 기술지원 필요성 ... 10
  • 제 2 절 기술지원 목표 ... 10
  • 제 3 절 기술지원 내용 ... 10
  • 1. 양산화되고 있는 반도체 Metal Isolated type 압력센서에 대한 특성 파악과 패키 ... 10
  • 2. 센서 보정 기술 특성 파악과 개선 ... 10
  • 제 2 장 본 론 ... 11
  • 제 1 절 기술 지원 성과 ... 11
  • 1. 압력센서의 이론 정립 ... 11
  • 2. 다이아프램의 구조해석 ... 17
  • 3. 패키지의 구조 도면화 ... 22
  • 4. 센서 제작 ... 24
  • 5. 센서의 압력 및 온도에 대한 분석 ... 27
  • 6. 압력 트랜스미터 회로의 제작 및 온도 보상 ... 31
  • 제 2 절 기술 지원 수행 ... 41
  • 1. 기술지원 추진일정 ... 41
  • 2. 수행주체들의 담당 업무 성과 ... 41
  • 제 3 장 결론 ... 42

참고문헌 (25)

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