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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute |
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연구책임자 | 한창운 |
참여연구자 | 송병석 , 이관훈 , 강보철 , 홍원식 , 김철희 , 박노창 , 황순미 , 김미애 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2006-06 |
주관부처 | 산업자원부 |
연구관리전문기관 | 한국산업기술진흥원 Korea Institute for Advancement of Technology |
등록번호 | TRKO201200004560 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
키워드 | 무연솔더.가속수명시험.가상수명모델.고장물리.칩저항기. |
1. 사업 목표
● 고장물리 (Physics of Failure)에 기반한 칩 저항기의 가속수명방법 정립
● 고장물리에 기반한 가속수명법의 무연솔더 칩저항기에 적용
● 매개변수 연구를 통한 무연솔더 칩저항기의 최적 실장 조건 도출
2. 내용
● PCB에 실장된 칩 저항기의 수명 예측을 위해 고장 물리에 기반한 가상 수명 모델 개발
▪ 먼저 가상 수명 모델에 필요한 응력 모델(Stress Model)과 손상 모델 (Damge Model)의 여러 접근 방법과 연구 경향을 설명하고, 가상 수명 모델 개발을
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