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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전자부품연구원 Korean Electronics Technology Institute |
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연구책임자 | 한철종 |
참여연구자 | 한정인 , 이윤미 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-12 |
과제시작연도 | 2006 |
주관부처 | 산업자원부 |
과제관리전문기관 | 한국부품소재산업진흥원 |
등록번호 | TRKO201200004618 |
과제고유번호 | 1410052509 |
사업명 | 부품소재종합기술지원 |
DB 구축일자 | 2015-01-08 |
키워드 | 유연회로기관.에폭시.잠재성.경화제.FPC.epoxy.latent.curing. |
2액형으로 제조되고 있는 에폭시 접착제를 1액형 공정으로 사용하기 위해 마이크로 캡슐타입 경화제와 에폭시 단량체로 이루어진 에폭시 접착제 기술 개발 지원, DICY 계 경화제와 에폭시간 Aging 을 통해 마이크로 캡슐 형성하여 기존 마이크로 캡슐 경화제 대치
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