초록

○ 참여 업체는 현재 한국 NOKIA TMC 휴대폰 금형의 50%이상 설계 및 제작을 수행하고 있으며, 그 동안의 노하우를 통해 NOKIA 휴대폰의 변형 한계인 약 0.5 mm이내 warpage 조건을 만족시키는 금형 및 금형 제작 기술을 확보하고 있다.
○ 하지만 중대형 제품의 성형시 변형제안 및 생산성을 만족시키기 위해서는 기존 기술보다 한층 더 진보된 성형기술인 초고속 진공사출 기술을 필요로 하고 있다.

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 목차 ... 3
• 제 1 장 서 론 ... 5
• 제 1 절 기술지원의 필요성 ... 5
• 제 2 절 기술지원목표 ... 5
• 제 3 절 기술지원내용 ... 6
• 제 4 절 국내외 관련기술 ... 6
• 제 2 장 본 론 ... 8
• 제 1 절 고속사출(High-Speed Injection: HSI)기술지원 ... 8
• 1. 일반사출성형 ... 8
• 가. 사출성형기 ... 8
• 나. 사출성형싸이클 ... 9
• 다. 성형조건의 설정 ... 11
• 2. 고속사출 ... 17
• 3. 고속사출기정보 기술지원 ... 20
• 제 2 절 진공(Vacuum)기술 지원 ... 31
• 1. 진공이란 ... 31
• 2. 진공도의 단위 ... 33
• 3. 절대진공도와 게이지 상의 진공도 ... 35
• 4. 진공도의 분류 ... 36
• 5. 진공펌프의 종류 및 사용 ... 37
• 6. 진공펌프의 선정기술지원 ... 41
• 7. 진공구현을 위한 금형 SEALING 기술지원 ... 44
• 제 3 절 삼차원 제품설계기술 지원 ... 51
• 1. 1.8, 2.5 인치 몰드프레임 ... 51
• 2. 17, 21인치 몰드프레임 ... 53
• 제 4 절 고분자 소재(Polymer Material)선정 및 특징에 대한 기술지원 ... 58
• 1. 플라스틱의 구조 ... 58
• 2. 플라스틱의 분류 및 특징 ... 59
• 3. 플라스틱의 결합력 ... 68
• 4. 적용된 고분자 수지 특성 기술지원 ... 69
• 제 5 절 삼차원 금형설계 및 최적화 성형기술지원 ... 77
• 1. 몰드 프레임의 유한요소 생성기술지원 ... 77
• 2. 냉각 및 게이트 최적화 기술지원 ... 78
• 3. 고속진공사출시 성형최적화 기술지원 ... 88
• 제 6 절 성형 제품의 측정에 관한 기술 지원 ... 103
• 제 3 장 결론 ... 109