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NTIS 바로가기주관연구기관 | 에스씨테크닉스(주) |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-06 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201200008050 |
과제고유번호 | 1425067893 |
사업명 | 산학연협력기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
21세기 경쟁의 패러다임이 완제품에서 친환경 및 고에너지의 소형 IT 전자부품소재 중심으로 전환되고 있다. 이에 따라 부품소재 산업은 전자 산업 경쟁력의 핵심요소로 부상하고 있으며, 미래는 부품소재가 경제 성장을 주도할 것으로 예상되고 있다. 이 같은 세계적 추세에 비추어 볼 때 부품 소재산업은 우리경제의 새로운 성장 엔진으로 집중적 육성이 필요하다고 판단된다.
본 개발 기술은 소형IT전자 부품의 핵심부품 소재중 하나인 SMD(표면실장형) Fuse에 관한 것으로 친환경, 고에너지 산업의 적극적인 정부 시책에 맞는 소형전자부품소
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