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NTIS 바로가기주관연구기관 | 중앙대학교 산학협력단 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-05 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201200008175 |
과제고유번호 | 1425067971 |
사업명 | 산학연협력기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
1. 최종목표
차세대 플렉시블 일렉트로닉스 분야의 핵심소재인 Solderable 이방성 도전성 접착제 기술의 상품화
- Solderable 도전볼 및 저점도, 저온 속경화용 고분자 바인더 합성 기술 개발
- Solderable ACA 합성 및 이를 이용한 반도체 실장 기법 개발
2. 개발내용 및 결과
◦ 시작품 개발 및 특성평가
- 기능화 고분자 복합소재 합성 및 열-유동적 분석: Solderable 도전볼을 포함하는 고분자 매트릭스 개발 및 온도 종속 폴리머 경화 및 합금입자 용융 특성을 파악함.<
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