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NTIS 바로가기주관연구기관 | 대진대학교 산학협력단 |
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보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2012-05 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 중소기업청 Small and Medium Business Administration |
등록번호 | TRKO201200008373 |
과제고유번호 | 1425068463 |
사업명 | 산학연협력기술개발 |
DB 구축일자 | 2013-05-20 |
◦ 조명용 OLED에서 발생하는 열 방출을 제어를 위하여 봉지재로 금속판을 부착하는 봉지공정 기술 개발
◦ 금속판 부착 봉지공정에서 소자의 손상을 방지하기 위하여 보호막을 형성하는 봉지 공정기술
◦ 금속판을 부착하는 봉지공정 장비의 기초기술을 개발
◦ 기술개발 정량 목표 (달성치)
- 물리적 특성 : 기판 크기(150 ㎜ x 150 ㎜), 소자두께(0.9 ㎜)
- 전기적 특성 : 구동전압편차(≤ ± 0.5 V), 최대발광휘도(9,300 cd/㎡)
- 광학적 특성 : 발광스펙트럼편차(≤ ± 1 ㎚),
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