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NTIS 바로가기주관연구기관 | 인하대학교 InHa University |
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연구책임자 | 오범환 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2011-12 |
과제시작연도 | 2011 |
주관부처 | 지식경제부 |
사업 관리 기관 | 정보통신산업진흥원 |
등록번호 | TRKO201300015984 |
과제고유번호 | 1415117558 |
사업명 | 정보통신기술인력양성 |
DB 구축일자 | 2013-08-26 |
각 세부과제 별 연구목표에 따른 연구 진행 내용은 다음과 같다.
⦁1세부 (방열설계 기술)
- COB packages 방열 성능 개선
- LED package 방열을 위한 pin 구조 방열판 적용시 pin 의 개수나 두께에 따른 junction 온도 분포 조사
- 반사컵 설계를 위한 LED package simulation 진행
- LED 조명 응용을 위한 LED package 및 MCPCB, Heatpipe 측정 실험
- CFD (computational fluid dynamics) 를 이용한 방열
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